AMD確認Zen3將帶來全新的CPU架構，可觀的IPC增益，更快的時脈和更高的核心

AMD Zen 3核心架構將採用7nm+製程，並將成為Zen 2核心架構的後繼產品。AMD已經確認該晶片的設計已經在今年完成，這意味著產品將預計於2020年發布。現在我們對架構有了一些了解，而有些則是我們所不了解的。讓我們從對Zen 3 CPU架構的了解開始。

AMD的CTO Mark Papermaster在2018年末曾透露，7nm+製程本身將主要通過一些適度的提升性能幫助提高效率。AMD的EPYC Milan伺服器產品是採用新Zen 3核心架構的已確認產品之一，AMD已發布資料顯示其7nm+ Milan產品將比Intel的10nm Xeon產品（又稱Ice Lake-SP）提供更高的每W性能。

現在根據台積電自己的說法，7nm+製程可將整體電晶體管密度提高20％，而功率效率提高10％。AMD可以充分利用製程，我們可以看到Zen 3架構的密度提高了20％，而電源效率提高了10％。我們知道的EPYC Milan CPU的一些細節包括：

7nm+ Zen 3核心（〜64核/ 128線程）
與SP3插槽相容
120W-225W TDP SKU
PCIe 4.0支援
DDR4記憶體支援
於2020年推出

因此讓我們從直到今天為止不知道的事情開始。在採訪中Forrest提到與Zen 2是Zen核心結構的演進不同，Zen 3將完全從頭開始打造。這意味著我們將在Zen 3設計中看到非常顯著的變化，將與Zen 2不同，Zen 2在外觀和感覺都很熟悉，但仍設法實現了15％的IPC提升，甚至都超出了AMD的預期。

當被問及Milan的CPU核心架構（稱為Zen 3）相對於Rome的每個CPU時脈週期（IPC）處理的指令與Zen 2架構將提供什麼樣的性能提升時，Norrod表示與Zen 2不同的是，Zen 3將採用Zen架構的演進，該架構為第一代Epyc CPU提供了動力，Zen 3將採用全新的架構。Norrod透過指出Zen 2提供的IPC增益超過了演進式升級的正常水平來證實了他的言論。他還斷言Zen 3將帶來性能上的提升，“完全符合您對全新架構的期望”。


根據AMD的說法，Zen 2提供了15％的IPC，同時是一種演進設計。因此如果Zen 3是全新的晶片架構，那麼我們可以期望與Zen 2和3相比IPC的提升更大。這一事實也凸顯了，儘管7nm+製程在整體性能提升中的作用較小，由於從7nm躍遷到7nm+不會像從14nm躍遷到7nm那樣重要，它將提供適度更高的時脈速度和更好的每W性能，這將是新處理器的關鍵功能。

AMD還確認他們將遵循Intel似乎已經完全放棄的Tick-Tock節奏。AMD表示像Intel一樣，Tick代表一個新的過程製程，但架構設計與以前的產品類似，而Tock代表一個全新的晶片架構，但擁有相似或改進的過程製程。這表明Zen 3架構將成為AMD自原始Zen核心以來的第一個Tock，而現有的Zen 2架構則是Tock。Zen +核心也可以被視為Tock，但是擁有“ +”號，它們更多地是AMD隨即提供的全新12nm製程提供的中期解決方案。

至於核心數量，AMD希望繼續推動包括Zen 3在內的未來Zen架構的發展。就像Zen 2將Zen的核心數量增加一倍，最多提供64個核心和128個線程一樣，Zen 3也將推動更高的核心數量。

當被問及對他們的新型Ponte Vecchio Xe GPU將使用的2.5D和3D封裝方法的回應時，Forrest提到AMD還在為他們的未來晶片探索新的2.5DS和3D封裝方法，但未提及確切日期。

至於發布本身AMD的EPYC Milan產品定於2020年底，但消費類產品將更早進入市場。AMD採用Zen 2的Ryzen 3000系列處理器是在8月推出的，因此我們可以在Computex 2020上看到採用Zen 3的Ryzen的發表，然後在幾個月後進行了發售。自AMD尚未在市場上推出其第三代Threadripper系列產品（明年1月推出64核心產品），不要指望採用Zen 3的Threadripper的產品會很快上市。

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