11月13日Intel正式開始從商店的貨架和經銷商處召回盒裝Xeon E-2274G處理器。由於事實證明使用的散熱風扇不足以散熱Intel Xeon E-2274G。標準散熱風扇無法散熱採用14nm ++“ Coffee Lake”且TDP僅為88W的4核/ 8線程處理器。
Xeon E-2274G隨附的風扇是富士康提供的E973708-003,是Intel Pentium Gold和Core i3隨附的入門級風扇,這些處理器的額定TDP通常僅為65W。Xeon E-2274G是專為工作站和小型企業伺服器而設計,並已最大化到88瓦。該處理器的基本時脈速度為4.0 GHz,Turbo速度為4.9 GHz。
E973708-003擁有一個小的圓形底座,該底座與處理器的散熱器直接接觸,該底座在鋁表面上預先塗了一層TIM。與LGA115x相容的原料相比,該表面略有不同,那些通常擁有固銅表面的材料比鋁有更好的導熱性。散熱的方式是這些金屬風扇從CPU和CPU風扇之間的接觸點處盤旋而出,該風扇下方的散熱片有助於增加表面積,從而有助於散發更多的熱量。散熱器散熱片頂部的風扇通過單個四針連接器連接。
配備Intel XEON E-2274G的這種功率不足的CPU風扇可能只是Intel的一項疏忽,而這款88W的處理器無疑將使65W的散熱機制超載。此次召回期間提供的替代產品是相同的Xeon E-2274G的處理器,但沒有散熱解決方案,這意味著如果您為此次召回發送處理器,則只會得到另一台E-2274G,而無法散熱,所以您將被迫找到自己的散熱解決方案。
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