KLEVV BOLT X DDR4 超頻、遊戲記憶體 / C-die Fast Like A Bolt、超頻輕鬆玩

記憶體廠科賦 KLEVV 為 ESSENCORE 旗下品牌，之前已經開箱過 CRAS X RGB 記憶體，這次看到的算是次旗艦的產品，提供給不需要燈效的玩家，也能有高性能的記憶體產品可以選擇。BOLT X 為 BOLT 雷霆系列的全新產品，採用自家 ESSENCORE 的 C-DIE 記憶體顆粒，雖然時脈定在 3200 MHz，但還是有超頻空間讓玩家可以享受超頻的樂趣與更高的性能表現。


規格：
類型：288 Pin DDR4 Unbuffered DIMM
容量：8GB(8GB x1) / 16GB(16GB x1, 8GB x2) / 32GB(16GB x2)
速度：3200 16-18-18-38 @1.35V
尺吋：(L) 133 x (W) 33 x (H) 6 mm
保修聲明：終身有限保固


BOLT X 記憶體 開箱

全新的 BOLT X 記憶體外觀上延續原本的樣式，無燈的純鋁散熱片上方這次採用幾何的造型與斜向的壓紋做組合，一樣走著低調的路線，而散熱片為 99.5% 的純鋁材質製造而成，能夠提供極佳的散熱性能。

記憶體顆粒採用自家 ESSENCORE 的顆粒，而基本上玩家也都知道 ESSENCORE 與 SKHynix 為關係企業，而這次使用的是一樣也是 CJR 顆粒，時脈部分為 3200 MHz，時序預設為 16-18-18-38，而電壓則是僅 1.35V，表現算是不錯！



→BOLT X 單支包包裝一覽。


→BOLT X 雙支包包裝一覽。


→包裝背面用「Fast Like A Bolt」這句 Solgan 來強調 BOLT X 的性能表現。


BOLT 系列一項都是簡約的路線，作為一個不帶燈效的系列，就是要跟你認真玩性能，除了記憶體顆粒之外，在散熱上面其實也是挑記憶體很重要的一環，這次 BOLT X 在低調的散熱片設計上選用了純鋁材質，能夠讓記憶體在高時脈運作下，得到比一般散熱片更好的散熱性能。


→BOLT X 正面一覽。


→純鋁材質的散熱片上面有幾何造型及斜條狀的壓紋。


→記憶體一面有規格貼紙，上面寫著時脈為 3200 MHz、時序為 CL 16-18-18、電壓則是 1.35V。


記憶體顆粒部分不用多說，採用的是自家 ESSENCORE 的記憶體顆粒，而如上方所述這次使用的顆粒是由 SKHynix 所製造，為玩家所熟悉的 CJR 顆粒，或是俗稱的 C-DIE 顆粒。這款記憶體顆粒代號為 E5AC8G8NCJR Z6C，目前沒能搜尋到太多相關資訊，從型號上判斷可能就是 SKHynix 特別供應給 ESSENCORE 使用的記憶體顆粒。


→記憶體為單面顆粒，散熱片與顆粒間使用有導熱貼片直接黏貼。


→BOLT X 使用的 PCB 為 8 層板。


→顆粒部分為 8 顆 ESSENCORE E5AC8G8NCJR Z6C 記憶體顆粒。


BOLT X 記憶體 性能測試

接著就要進行性能測試，這次測試 BOLT X 記憶體採用的是 ROG MAXIMUS XI GENE 主機板搭配 intel i9-9900K @5GHz，測試以 X.M.P. 開啟預設 DDR4 3200 MHz 時脈為基準，另外再以 2666 MHz (intel 非超頻主機板時脈上限)、4000 MHz (超頻測試) 兩種時脈，針對 BOLT X 記憶體進行效能模擬測試。

BOLT X 記憶體有支援 Intel X.M.P.，預設有一組 XMP-3200 的參數，記憶體時序都是 16-18-18-38，預設電壓 1.35V，測試以雙通道 8GB x 2 進行，另外雖然 JEDEC 在其他時脈有不同的時序設定，不過 2666 MHz 下筆者使用 X.M.P. 提供的 CL16 時序進行測試，4000 MHz 下的時序則是手動調整至 18-20-20-40。


→BIOS 資訊。


→CPU-Z 資訊。



透過 AIDA64 快取與記憶體測試，在雙通道 X.M.P. 時脈 3200 MHz 之下，讀取速度為 45719 MB/s、寫入速度為 45877 MB/s、複製速度則是 41095 MB/s，而延遲為 49.1 ns，整體表現不差，相較於 2666 MHz 有性能上的提升，不過這邊筆者超頻至 4000 MHz 後，可以發現雖然時序也拉高，但性能表現依舊強悍，不僅速度提升、延遲也降低，玩家若有購入，可以嘗試一下超頻看看，但是這邊筆者沒辦法保證所有的 BOLT X 都能有同樣的超頻表現。


→AIDA64 快取與記憶體測試 測試結果。(由左至右分別是 2666 MHz、3200MHz、4000MHz)


在 CINEBENCH R15 中，處理器單核心運算為 217 cb、多核心運算為 2006 cb，顯示卡部分 OpenGL 性能測試則有 182.85 FPS 的表現，在主要測試處理器及顯示卡的情況下，可以發現記憶體時脈確實會造成性能上的差異，但差異不會到特別明顯，在 OpenGL 性能測試方面，也可以發現性能提升對 FPS 影響甚至不及 10%。


→CINEBENCH R15 測試結果。(由左至右分別是 2666 MHz、3200MHz、4000MHz)


另外採用 PerformanceTest 9.0 進行記憶體效能測試，得到分數為 3714 分，這個測試下的性能表現依舊可以看出差異，但差異真的沒有很明顯。


→PerformanceTest 9.0 測試結果。(由左至右分別是 2666 MHz、3200MHz、4000MHz)


BOLT X 記憶體 總結

整體來說，這次 BOLT X 記憶體主要以穩定的性能為重點的一款產品，對於那些不想要燈效的玩家來說，在這個到哪都有 RGB 的世代，也可以不錯的產品做選擇。性能表現上面除了預設 X.M.P. 3200 MHz CL16 有不錯的表現之外，筆者隨便超頻都可以上 4000 MHz 的表現，除了 C-Die 本身體質優異之外，純鋁的散熱片也讓整體在超頻的時候有更大的空間。

簡而言之，如果玩家今天不需要燈效，要有穩定的性能，如果還可以小超頻，那 KLEVV 的 BOLT X 記憶體會是不錯的選擇。

之前一經開箱過
雖然時賣定在
俗稱的 C-dei 顆粒
以上錯字3枚

C-DIE好像真的是很威的感覺啊

金大帥 發表於 2019-11-14 14:18
之前一經開箱過
雖然時賣定在
俗稱的 C-dei 顆粒

錯字抓起來！

是說 C-DIE 感覺還蠻有彈性，前前後後試沒 5 次就 4000 MHz 了，隨便超都有

伊月夜 發表於 2019-11-14 15:19
錯字抓起來！

是說 C-DIE 感覺還蠻有彈性，前前後後試沒 5 次就 4000 MHz 了，隨便超都有  ...

感覺比B-DIE還要更好搞啊

金大帥 發表於 2019-11-14 16:04
感覺比B-DIE還要更好搞啊

B-DIE 感覺就跟 AMD tune 處理器、顯卡的做法很像
都直接 tune 到接近緊繃
就沒啥超頻空間

這是我自己買過幾家使用 B-DIE 記憶體後的超頻心得

伊月夜 發表於 2019-11-14 16:58
B-DIE 感覺就跟 AMD tune 處理器、顯卡的做法很像
都直接 tune 到接近緊繃
就沒啥超頻空間

在AMD上可能較少吧，但是換到INTEL仍然是可以

不過B-DIE體質真的好的又太貴，現在有平易近人又感覺大碗的C-DIE可以玩也許是更佳的選擇了對吧

金大帥 發表於 2019-11-14 18:07
在AMD上可能較少吧，但是換到INTEL仍然是可以

不過B-DIE體質真的好的又太貴，現在有平易近人又感覺大碗 ...

SK Hynix 有 C-DIE
隔壁家 Micron 有 E-DIE
B-DIE 真的可以退休了

話說今兒個也去搞了兩根普條版本單條16GB的來試試手氣...
1399大洋一根 * 2

話說跟超頻條同款的CJR顆粒

正面 XMP之後的參數部分為CL19-19-19-43 1.2V

不過其他參數部分就要自己到BIOS當中調整...

然後比照超頻條一樣的參數設定 CL16-18-18-38 CR1 以及1.35V電壓
唯獨要注意機殼散熱通風就是了

hyper5_ae900 發表於 2019-11-15 02:25
話說今兒個也去搞了兩根普條版本單條16GB的來試試手氣...
1399大洋一根 * 2

那個 Latency 怎麼看起來有點母湯