Intel已經推出了最大的Stratix 10 GX 10M FPGA晶片。實際上它是由兩個透過EMIB連接的FPGA組成。收發器也透過EMIB連接來確保與外部的連接。Stratix 10 GX 10M擁有1020萬個邏輯單元和434億個電晶體管。
Intel憑藉Stratix 10 GX 10M首次展示了與高階Compute晶片交互時EMIB(嵌入式多互連橋)的可能性。散熱設計功率(TDP)可以在150至400W之間變化。而為了能夠消散400W的熱量,必須使用水冷。
這兩個FPGA晶片擁有2,304個I/O引腳可以使用。此外FPGA晶片與收發器之間的連接也是如此。共有25,920個連接可用,每個引腳的數據傳輸率可達到2GBit/s。因此晶片間互連的總頻寬為6.5 TB / s。
Stratix 10 GX 10M中的記憶體有38.5MB。有6,912個DSP,每個4x12收發器的數據速率均為17.4 GBit/s。Intel當前的Stratix FPGA也支援PCI Express 4.0。因此,Stratix 10 GX 10M是Intel當前的FPGA旗艦。據Intel表示Stratix 10 GX 10M已經交付給廠商。這種FPGA的應用領域是5G,網路和AI環境中的應用。另外這種FPGA也適用於仿真和驗證ASIC。
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