TSMC希望在2020年第二季開始5nm的限量生產

正如台灣台積電（TSMC）在最後一個季的數字的公告中所宣布的那樣，有人希望在2020年第二季可以提供5nm（5N）的限量生產。這是雄心勃勃的計劃，但是7 nm製程的良好性能意味著它們已經為下一步做好了準備。

TSMC的Fab15目前正全速運轉，並以N7P製程（7nm+）製造SoC，包括蘋果的A13 Bionic SoC。目前採用Zen-2架構的Ryzen和EPYC處理器的CCD和Valhalla晶片是採用7nm打造，儘管AMD作為客戶僅佔7nm的很小一部分。但是將來應該會擴大。新的Fab18在其第一個擴展階段已準備就緒，應該已經處於測試階段。因此TSMC計劃在2020年第二季大規模生產其第一批5nm晶片。根據從7nm製程獲得的經驗，更改為5nm的過程應該快一點。

新型Fab18使用ASML最新的Twinscan NXE光刻系統。對於某些層（目前為四層或五層），TSMC已使用在N7和N7+中進行。使用N5可能會擴大其用途。日後SoC製造商將再次受益於新的生產技術。AMD計劃為其Zen3架構使用7nm+（N7P），這是當前產品的改進版本。明年的SoC和其他晶片將在N7，N7 +，N7P，N6，N5和N5P中可用。

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