本週WD推出了首款針對工業和物聯網應用的嵌入式eMMC儲存設備,它就是iNAND IX EM132晶片。其採用該公司的64層BiCS3 3D TLC NAND打造,讀速高達310 MB/s,輔以專為嵌入式、商業、工業等用途而設計的各項功能,提升了整體的可靠性和耐用性。
iNAND IX EM132採用了自家的控制器方案,支援eMMC 5.1 HS400和高級ECC糾錯、磨損均衡、壞區管理、以及重放保護儲存塊(RPMB)。eMMC晶片還支援智慧分區-- 具有不同功能和目的的多個分區,為設備製造商提供更多的靈活性;
自動/ 手動數據刷新-- 自動重寫所有訊息,以確保在必要時,那些很少被訪問的數據也能夠正常訪問。此外還有客戶期望的現代固態硬碟配備的幾乎所有常見的管理和監測。WD採用了符合行業標準的BGA 封裝方案,尺寸為11.5×13×1 mm,提供16GB 到256GB的容量。
性能方面eMMC晶片的順序讀取可達310 MB/s,持續寫入最高150 MB/s,隨機讀寫則是最高20 / 12.5k IOPS 。耐久度方面,WD標稱為693 TBW,不過大容量版本的寫入量可能會更大一些。最後WD將提供商業(Commercial)、工業(Industrial Wide)、以及工業擴充(Industrial Extended)版的iNAND IX EM132 eMMC晶片。
區別是工業版版本的工作溫度範圍從-25°C 至85°C,而擴充版可以經受-40°C 到85°C 的的極端環境。
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