OPPO 和 vivo 正向許多 IC 設計大廠挖角人才 或要開始自主研發手機晶片

先前中美貿易戰導致美國宣布限制晶片出口至華為，雖然華為的確受到了相當程度的影響，不過由於其海思半導體自主研發的晶片在市場上仍然有著相當程度的競爭力，因此在這一塊來說，業務影響並沒有說非常龐大。

此外，中國手機大廠小米先前旗下的松果電子也有自研晶片，率先應用在小米手機 5C 的澎湃 S1 就是其研發的成果。雖然後續松果電子並沒有再繼續研發新款的晶片，但近期小米也宣布將松果電子拆分並組織重整，成立大魚半導體，或許會為旗下晶片研發業務再度帶來新的曙光。

↑ 澎湃 S1 為小米集團旗下第一款自研的手機晶片，集成 CPU、GPU、基帶、圖像處理 ISP 等

近期，第一財經日報報導，OPPO 在最近招聘徵才的欄位上，發布了 IC 設計工程師的職位，包括數位電路設計、晶片驗證工程師等等，並且早在去年在 OPPO 所屬的上海瑾盛通信科技有限公司，就新增了 「積體電路設計和服務」 的經營項目，顯示對自研晶片業務的企圖心。

華商韜略也報導，有紫光展銳 (前展訊) 的晶片工程師收到簡訊，被通知參加 vivo 的晶片工程師職位面試，而面試地點就選在距離展銳上海辦公區僅一街之隔的酒店裡。業界也猜測 vivo 這樣的挖角動作應該也開出了比展銳現職高很多的薪水。

目前根據相關公開招聘的資訊，展銳近期招聘晶片設計工程職位，碩士畢業給出的薪資範圍是每月人民幣 2.5 萬到 4.2 萬元 (約新台幣 11.1 萬元到 18.6 萬元)。

筆者認為，OPPO 和 vivo 這些手機大廠會主動挖角並生產晶片，應該主要以基帶部分為主。畢竟單純用於 android 平板電腦且沒有集成 3G/4G 模塊的 SoC，諸如中國大陸的全志科技、瑞芯微電子等廠商均已有相當程度的開發與生產經驗。而用於 4G 的基帶晶片則是門檻明顯高上許多，相較之下有能力開發的 IC 設計公司也少上許多。