Toshiba全面擁抱PCIe 4.0 SSD：形態各異

今年的FMS 2019快閃記憶體高峰會期間，Toshiba可謂大放異彩，接連亮出了乙太網路SSD、PLC、XFMExpress微型儲存、PCIe 4.0等多項SSD新科技，還收購了Lite-on的SSD業務。

對於AMD Ryzen/EPYC平台帶來的PCIe 4.0，尤其是在賜福器和數據中心市場，各大巨頭都是非常歡迎的，其超高傳輸頻寬正是行業亟需的，Toshiba也公佈了在PCIe 4.0 SSD上邊的豐富規劃。Toshiba此前已經展示了CM6、CD6兩個系列的新一代SSD，支援PCIe 4.0 x4，會分別取代現在的PCIe 3.0 CM5、CD5，真ㄉ為企業級、數據中心市場，前者是U.3孔，後者更高級還支援雙PCIe孔。二者都採用BCiS 96層堆疊3D TLC顆粒，峰值讀取速度可高達6.7GB/s。

同時Toshiba還在開發XD5系列的後續XD6，針對超大規模數據中心，低功耗、低延遲，而不同於CM、CD系列的高性能、新特性。XD5採用的是M.2 22110，XD6會額外增加EDSFF E1.S(1U Short)。事實上Toshiba對EDSFF系列孔非常感興趣，後續還有E1.L、E3.S、E3.L等各種規格。

不過Toshiba的PCIe 4.0 SSD距離量產都還比較遠，CM6、CD6系列最快也是明年的事了，XD6則是在2020年之後。至於消費級市場，Toshiba SSD基本都是OEM，暫時沒有急著上PCIe 4.0的必要。XG6、XG6-P的下一代XG7可能要等Toshiba 100+層堆疊快閃記憶體就緒之後才會有，新SSD搭配新快閃記憶體也是Toshiba的慣例了。

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