FMS 2019快閃記憶體高峰會期間,Toshiba正式推出了XFMExpress標準,用於可移除PCIe NVMe儲存設備,通俗地說可以把SSD做成類似記憶卡的尺寸,同時依然保持高性能。
其實BGA整合封裝的單晶片迷你SSD已經發展多年,但它們都是直接焊死在PCB上,完全沒有擴充性和升級性,XFMExpress採用了一種卡套式設計,搭配專門設計的插座,整體尺寸22.2×17.75×2.2mm,其中設備本身18×14×1.4mm,小於20×16mm的PCIe x4 BGA SSD,也小於M .2 2230 SSD。
XFMExpress觸點比記憶卡更多,支援PCIe 3.0、PCIe 4.0,可配置兩個或四個通道,因此最高為PCIe 4.0 x4,頻寬可達8GB/s,並支援NVMe 1.3,相容現在和未來的3D快閃記憶體。
至於實際性能,目前暫無具體數字,不過Toshiba表示可以媲美更高階的NVMe M.2 SSD,預計讀寫能達到3GB/s。XFMExpress雖然不能像SD卡那樣可在外部訪問,插拔方便,更換時需要打開產品外殼,但同時比M.2 SSD要方便一些,無需工具即可處理。
針對小尺寸SSD的散熱難題尤其是PCIe 4.0的高發熱,XFMExpress也早有準備,可以承受高溫,金屬插座能輔助散熱,還支援外部散熱器。Toshiba表示XFMExpress可用於攜帶式筆記型、嵌入式、物聯網、遊戲機、車載設備等各種領域。
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