於上週的EPYC Horizon大會上,AMD推出了第二代EPYC 7002系列處理器,使用了7nm Zen 2架構,最高64核心128執行緒。於效能大幅領先Intel Xeon 28核心處理器之同時,不到7000美元的價格更是較友商便宜大半,AMD預期自身於X86伺服器市佔將能大漲。
此外,AMD於此次大會上亦更新了CPU進程,Zen 2架構完成使命了,新一代Zen 3架構也完成了設計,三代EPYC處理器代號-Milan,而Zen 4架構代號-Genoa正在研發中。
與Intel依然使用14nm為主相比,AMD透過領先一至兩代的先進製程獲得了優勢,也因此合作夥伴台積電亦會持續提升7nm等製程的產能,原本被看淡的2019年亦有了新變化,前不久的財報會議上,台積電宣布增加資本支出至110億美元,明年支出也不低於此數字,7nm及未來的5nm製程皆會增產。
根據台積電方面的訊息,今年11月起7nm製程的月產能會增加1萬片晶圓,5nm製程亦會從之前規劃的每月4.5萬片晶圓提升至每月5萬片晶圓,預定明年第一季於南科18廠正式量產。
AMD方面,2020年上市的Zen 3架構預計將會使用7nm製程的升級版-7nm EUV製程,而規劃中的Zen 4架構還沒確定,但按照進程演進計劃應該是2021年使用5nm製程量產。
當然,台積電擴增7nm及5nm產能不全是為了AMD,蘋果、Hisilicon、Xilinx、NVIDIA等亦會使用台積電的7nm、5nm製程代工,其中Hisilicon今年加大了7nm晶片的力度,除了Kirin 980之外還有Kirin 810,9月又要推出下一代Kirin處理器了,預計會使用7nm EUV製程。
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