COMPUTEX 2009：第三日(6/4) Intel 微型移動裝置MID

英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 發表演說


使用者對於智慧型手機需要改善與要求的統計


瘋台灣主持人Janet說明希望MID擁有的功能


Intel為MID設計的平台藍圖，其中第二代Moorestown預計2010年推出，第三代Midfield將採用32nm製程，預計2011年推出


Intel MID處理器皆為x86指令集，可以使用一般Windows系列或是Moblin作業系統，各有其優點


Moorestown平台為處理器與單一系統晶片組成，採用45nm製程，其中Atom核心處理器將整合記憶體與顯示控制器，系統面積將是現有Menlow平台的一半，功耗則降低50倍！目前已經有多家廠商推出初期的產品了，例如仁寶、廣達與英業達都在今日展示相關的產品


Anand Chandrasekher與英業達集團董事長李詩欽展示Moorsetown平台的MID


Anand Chandrasekher與廣達集團董事長林百里展示Moorsetown平台的MID


廣達所設計的MID


MID聯網能力有多樣的選擇


代號為Evans Peak的行動寬頻晶片，整合了WiFi、WiMAX、GPS以及Bluetooth等功能


Moorestown的電路面積大約與簽帳卡相當


32nm的Midfield平台所需要的面積更小，單晶片設計的Midfielf將處理器核心及系統所需的功能全部整合在一起！







現場展示多款的MID

同場加映Intel新發表與即將推出的新產品實機效能展示

下一代Centrino平台，代號為Calpella，搭配Nehalem微架構四核心的Clarksfield處理器



Lynnfield與新的Core i7-975展示