華為Computex首度參展，搶攻無線通訊市場商機

多款「全球之最」通訊模組首度在台亮相

[2009年6月2日，台北訊] 全球電信網路通訊設備領導廠商華為，以其優異的設計研發能力，與全球營運商長期合作積累之豐富經驗，穩居全球通訊模組領導地位。而在中國電信產業3G Netbook標案中，更獲得超過八成廠商採用，展現華為在無線通訊模組市場的產品實力。此次華為看準台灣為全球PC產業重鎮，首次來台參加Computex展，將展出華為最具市場競爭力之無線網路通訊模組產品，攜手台灣廠商，搶攻無線通訊市場商機。
首度來台參展 華為展現技術優勢 攜手台廠搶攻無線通訊市場商機
華為為全球主要3G終端設備供應廠商，在網路通訊和終端市場皆有著相當豐富的經驗。華為3G上網模組以設計精細、技術純熟著稱，不僅產品性能穩定、品質優異，更以體積小、低耗電量的獨特性，展現華為在全球3G無線通訊領域的深厚實力，以及持續創新能力。
今年是華為首次來台參加Computex展，除了向台灣廠商展示華為「無線通訊領域端到端全方位產品供應商」以及「全球運營商最佳合作夥伴」之形象外，更積極尋求與台灣PC廠商緊密合作機會，希望藉由華為最具市場競爭力之無線網路通訊模組產品，攜手台灣PC廠商，大舉搶攻無線市場商機。

多款全球首創無線通訊模組 華為頂尖設計研發能力成為會場焦點
華為此次展出多款極具市場競爭力之3G無線通訊上網模組，包含可內嵌於小筆電及MID等行動上網設備之MI模組EM772以及EM775。另外則有可應用於工業領域和需要無線傳輸領域行業之M2M模組EM700。
華為EM772筆電嵌入式無線通訊模組，是華為與英特爾共同研發，成功實現「一個模組，兩種上網機制」的理想解決方案，在更小的模組體積內，同時支援WiFi及HSDPA兩種寬頻上網機制，有效縮減目前小筆電的體積尺寸及製作成本，同時加快無線上網速率。
EM775同樣為筆電嵌入式無線通訊模組，採用高通(Qualcomm)晶片,支援HSUPA高速無線網路。EM775體積僅為同型產品的一半，可滿足小尺寸與低成本的需求，更可為用戶帶來更為穩定的極速上網體驗。
華為EM700則是業界首款採用「三防漆塗覆」技術，具有防潮、防塵、防靜電的3G通訊模組，除了大幅提升產品性能與耐用度外，其良好的環境適應力與產品穩定性更可適用於車載、電力等工業領域。
華為將於6月2日至6日期間，於台北世貿中心與台北世貿南港展覽館舉辦的『台北國際電腦展』，展出全系列3G無線通訊模組。現場將有專業人員協助無線上網模組展示、體驗以及說明，參觀來賓可至南港展覽館-海峽兩岸區，華為N1316展示攤位親臨體驗。

華為技術有限公司簡介
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