隨著三星因為儲存晶片跌價導致營收大降34%之後,Intel今年Q1終於奪回了全球半導體一哥的寶座,在過去二十多年曆史中Intel一直是最強大的半導體公司,不僅營收規模第一,製程也是最先進的,FinFET製程都是他們最先量產的,領先對手兩三年時間。
不過在14nm節點上,Intel從2015年到現在已經使用了四年多了,該製程會一直用到2020年,難產的10nm製程今年6月份會首先出貨,但是高性能版桌上型、伺服器處理器要到明年才能問世。
Intel在10nm節點的難產直接導致了一個尖銳的問題——那就是AMD今年推出的7nm Ryzen 3000處理器將首次在製程上領先Intel公司,這可是十幾年都未出現的事了,上一次AMD製程領先恐怕要推到P4那個時代了。如今AMD的7nm晶圓代工要依賴TSMC,具體來說就是7nm HPC高性能製程,那麼TSMC的7nm製程到底能不能幹過Intel的製程呢?這個問題討論了差不多兩年了都沒結果,因為目前還沒有上市台積電7nm HPC晶片,Intel也沒有發10nm處理器,大家只能是紙上談兵。
對於這個問題,AMD在去年的New Horizon大會上就對比過代工廠的7nm製程及Intel的10nm製程了,上圖中藍色的是代工廠的製程,白色是友商也就是Intel的。從圖中可以看出,AMD現在用的12nm製程在每瓦性能比上要比Intel 14nm製程差,這點毫無疑問了,而7nm製程在每瓦性能比就要領先了,而且比Intel的10nm製程還要高一些,但並非高出高出很多。
對於這個問題Intel之前也表示自家的10nm要比對手的7nm更好,他們主要是對比了電晶體管密度,10nm就能實現每平方毫米1億個電晶體管,而台積電的7nm電晶體管密度還要略差一些。但是考慮到橫軸的時間點,那麼AMD的7nm在上市時間上是有優勢的,Intel之前的說法是今年聖誕節購物季才發布10nm處理器,而AMD去年底就宣布了7nm 64核的處理器。
不過現在的情況又變了今年6月份Intel就要出貨10nm處理器了,而AMD會在本月底發布7nm處理器,今年Q3正式上市。
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