華為麒麟985已在台積電成功試產：7nm Plus製程、整合4G Modem

目前5G手機的實現均通過外掛Modem的方式，雖然高通本季將完成首款整合5G Modem的驍龍SoC（驍龍865？），但這顆處理器需要等到明年上半年才能商用。

從最新的動態來看華為也在加快推出內建5G Modem SoC的節奏。據Digitimes報導Mate 30搭載的會是一顆麒麟985，採用台積電7nm+製程，日月光/矽品的FC-PoP技術封裝，第二季已經成功試產，第三季將大規模量產。不過麒麟985在晶片層面整合的仍舊是4G Modem，要想支援5G依然需要採取外掛Balong 5G Modem的方式。

報導稱華為在麒麟985後研製的新SoC將會直接整合5G Modem，明年初有望問世，且支援的頻段也覆蓋到高頻毫米波。從進度和實力來看，高通和華為有望成為5G SoC領域TOP2的玩家。至於聯發科，預計今年底能配合廠商推出第一款支援Sub 6GHz頻段的5G手機。

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