AMD的Ryzen處理器雖然在多核心的戰略相當成功,原本作為市場中高端的四核處理器現在都被擠壓到低端主流市場去,可惜的是在記憶體相容性不太理想,針對高頻記憶體的支援方面不佳,導致記憶體時脈上不去,但在最新的第三代Zen 2架構Ryzen處理器上將得到解決。
Techpowerup表示製作Ryzen專用DRAM計算器的作者@1usmus發現Zen 2架構在記憶體控制器有了很大的變化,它被外置到I/O核心上,新的Ryzen處理器將擁有與Intel相同的記憶體超頻能力,在製程Zen 2處理器的主機板BIOS裡面已經有了DDR4-5000這個選擇,比現有的高出不少。
Infinity Fabric匯流排現在依然與記憶體頻率相掛鉤,這其實是現在Ryzen處理器進行記憶體超頻時的一大問題,DDR4記憶體能跑到5000MHz,但要IF匯流排跑到這頻率就有點困難了,所以現在AMD給IF匯流排加了個1/2分頻模式,啟動後會以記憶體實際頻率的一半運行IF匯流排。
這些可能會成為X570主機板的一大賣點,與原來的舊主機板相比有了更好的記憶體超頻能力,新的主機板不僅擁有更高的記憶體頻率上限,而且還有IF匯流排的分頻模式。只是這並不代表這你買了X570主機板就能把記憶體超到5000MHz,你得擁有一套好的記憶體才行,而且這也很考驗主機板廠的記憶體佈線設計,現在的Intel Z390主機板也沒多少能穩定跑到DDR4-5000。
此外新的主機板還增加了SoC OC模式和VDDG電壓控制,暫時不清楚這些設置的作用,其實AMD在提高記憶體相容性方面下了很大的時間和金錢,特別是三星決定停產B-die之後。
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