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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 採用TSMC 5nm製程的未來AMD Ryzen CPU,可以比7nm Ryzen 3000高出80%電晶體密度,速度提昇15%

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與即將推出的7nm Ryzen 3000系列晶片相比,未來的AMD Ryzen系列處理器將採用TSMC的5nm製程進行主要晶片密度提升。TSMC 5nm的細節已於上個月發布,讓我們深入了解未來幾代Ryzen處理器的預期,以及它們如何在競爭對手中與Intel產品相抗衡。
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在PCGamesN發布的一份報告中指出,如果AMD要利用TSMC最新的5nm製程(也稱為N5),該公司可能預計電晶體管密度將提升80%,整體性能提升15%。看起來TSMC已經預定於2020年上半年就已限量生產N5的晶片,但AMD不會很快加入這一行列。我們知道AMD計劃將Zen 3處理器採用TSMC的7nm+(EUV)製程。7nm+晶片將彌補TSMC的大部分訂單。7nm+製程本身可提供高密度(20%)並將功率效率提高10%。採用Zen 3的晶片計劃在2020年的某個時候推出,而今年將推出Zen 2。

問題是目前正在開發的Zen 4是否會使用TSMC 5nm製程。如果AMD在2021年之前最終使用TSMC 5nm製程,他們將在對抗Intel方面擁有很大的優勢,因為Intel仍將依賴其10nm製程用於伺服器和消費者的CPU。然而Zen 4晶片也可以利用TSMC計劃在N5之後發布的另一個製程,即N6或6nm製程。
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雖然6nm沒有提供和5nm相同的邏輯密度(幾乎可以提升18%,與7nm+大致相同),但6nm製程將提供與7nm和7nm+產品的100%相容性。因此讓我們說AMD想要節省時間並為Zen 4晶片提供更好的收益,那麼N6也是不錯的選擇。

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