AMD正在準備他們的新桌上型Ryzen 3000系列APU,並且即將推出。在上一篇文章中,我們知道Ryzen 3000 CPU和Ryzen 3000 APU是兩個不同的東西。Ryzen 3000 CPU將採用新的7nm Zen 2架構,而APU將採用現有的12nm Zen+架構。AMD之所以不在新的7nm製程上推出APU,是因為桌上型還未真正體驗過採用Zen+ 12 nm的APU。顯然以後還是會有7nm Ryzen 4000系列,但是會之後的事了。
根據洩漏者的說法,Ryzen 3 3200G可以用1.38V超頻至4.3 GHz,考慮到它的前身Ryzen 3 2200G,只能用相同的電壓到4.0 GHz,這是令人印象深刻的。另一方面,Ryzen 5 3400G可以超頻至4.25 GHz的時脈,電壓一樣為1.38V,而Ryzen 5 2400G只能以相同的電壓超頻至3.925 GHz。
現在轉到最有趣的部分,在完成所有超頻後,洩漏者試圖將Ryzen 3 3200G APU交給他。在完全破壞不成功嘗試之後,處理器內的模具被暴露。該晶片看起來與之前的Ryzen 2000系列APU擁有相同的尺寸和尺寸。所以Ryzen 3000 APU一個主要的升級是採用鍍金焊接設計與之前系列中的傳統TIM應用相比。這可以解釋新APU上為什麼可以擁有更高的超頻。
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