AMD 7nm Zen2 良品率已達 70％ ：兩倍於 Intel 14nm 28 核心

AMD 即將發佈的第三代 Ryzen 和第二代 EPYC 都採用了台積電最新的 7nm 工藝，這對 AMD 來說其實是相當激進和冒險的，因為如今的新工藝成本越來越高，風險也越來越大，一個全新的架構 (Zen2) 要搭配全新的工藝， AMD 確實很有膽色。

現在看來， AMD 這次冒險是成功的。最新曝料顯示， AMD 7nm Zen2 產品的良品率已經達到了 70％ 左右，也就是每生產 100 顆晶片，就有大約 70 顆能正常工作。

AMD Zen2 家族依然採用模組化多晶片設計，每個 Die 只有八個 CPU 核心，伺服器 EPYC 最多八個 Die ，從而做到最多 64 核心，桌面 Ryzen 則是一個 Die (已預留兩個的空間)，最多八核心，而且都搭配一個獨立的 14nm I/O Die 負責輸入輸出控制。

這樣的設計，顯然非常有利於降低設計難度和製造成本，是提高良品率的一大關鍵。

當初第一代 Zen 家族初期的良品率是 80％ 左右，雖然略高一些，但那時候用的是相對更成熟、複雜度更低的 14nm ，所以 7nm Zen2 能在發佈前達成 70％ 的良品率，已經非常不容易了，而且後期顯然還會繼續提高。

作為對比， Intel 目前最頂級的產品是 28 核心，用的是 14nm 工藝，良品率則僅有 35％ — 這當然不是說 Intel 14nm 工藝不行，只是單晶片集成 28 個核心和各種控制模組，難度實在是太大了。

所以， Intel 也不得不重新祭出了類似的多晶片封裝，最新發佈的 Xeon 鉑金 9200 系列就借此達成了 56 核心。

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