AMD Zen3架構的Ryzen，Threadripper和EPYC處理器將採用TSMC的7nm+製程，最快第三季推出樣品

AMD Zen 3的處理器將於明年推出，並利用TSMC的下一代7nm+製程，電晶體管密度將高於今年推出的Zen2。AMD的Zen3架構將適用於各款Ryzen，Ryzen Threadripper和EPYC系列處理器，採用先進的TSMC 7nm+製程，並採用先進的EUV技術。在PCGamesN發布的一份報告中，提到AMD的Zen 3架構將透過TSMC 7nm+製程獲得大幅度的電晶體管密度提升。與使用TSMC 7nm製程的Zen 2 CPU不同，7nm+製程採用先進的EUV技術，並可在2019年第二季限量生產。

現在根據TSMC自己的說法，7nm+製程允許整體電晶體管密度增加20％，同時將功率效率提高10％。使AMD可以充分利用製程，我們可以看到預估Zen3架構的電晶體密度提升大約20％，同時功率效率提高了10％。

AMD的首席技術官Mark Papermaster公佈了對Zen3 CPU架構的期望。首先AMD表示他們聲稱的性能和效率數字是真正的產品，而TSMC是使用他們自己的方法。因此兩家公司的功耗和性能提升估計之間會存在稍微差異。製程和實際產品是兩個不同的東西，你無法比較它們。

另外目前半導體製造領域的競爭也在加速，主要參與者現在都投資數十億美元的EUV技術。三星Foundry本周宣布，他們已經完成了自己的5nm EUV製程技術（5LPE）的開發，該技術可在同一負載層提供10％的性能提升或提高20％的功率效率。與7LPP製程相比，它還可將晶片面積減少20％。三星5LP製程將於2020年投入限量生產。

另一方面Intel已經為自己的7nm EUV技術投入了數十億美元。該投資將用於擴建其俄勒岡工廠，該工廠將從6月開始擴建需要18個月（+）才能完成。而Intel的10nm製程延遲了很長一段時間，這使得競爭對手崛起。Intel首款10nm製程處理器可能會在今年年底推出，其採用Xeon的Ice Lake-SP處理器計劃於明年推出，並可能與AMD採用7nm+ Zen3的EPYC處理器競爭，但後者將提供更高的性能，核心比目前即將推出7nm的EPYC處理器更高效。

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