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作者: 藍澤音
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    [AMD vs Intel] AMD對標INTEL 2700X PK 9700K

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    1#
    藍澤音 發表於 2019-3-31 23:59:41 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    前言
    這次感謝滄者、AMD、威建、ASUS、ENERMAX、十銓能夠辦這麼有趣的活動,能讓玩家知道現況AMD跟Intel的平台性能差異,接著我就來看看這次拿到的借測產品有哪些吧。


    開箱
    這次主辦方提供的設備為雙平台CPU及MB各一組,十銓的記憶體一對與固態硬碟一顆、華碩的RTX 2080一張、安耐美AIO水冷,其餘的則由玩家自備,話不多說我們照順序一項一項開下來~

    本次提供產品的全家服

    1.AMD平台
    這次要測試的CPU為AMD RYZEN R7 2700X,不確定是臨時發生狀況官方沒有提供盒裝,不過有另外附上幽靈RGB散熱器。而主機板是入門級的ASUS TUF X470-PLUS GAMING。

    藍色散盤裝的R7 2700X,收到的時候令人哭笑不得
    R7 2700X本體,被AMD小姐姐拿在手上
    散熱器為2700X標配的Wraith Prism,帶有RGB的2圈外光圈,而中間軸承處也帶有RGB燈並利用透明葉片導光產生柔美燈效。
    Wraith Prism側面,可以看到左側帶有12V RGB 4PIN與USB控制接口,右側帶有一個風扇轉速控制

    與Wraith Prism本體連接用的12V RGB 4PIN與USB 10PIN

    Wraith Prism底部為4導管HDT設計搭配兩側銅底增加接觸面積,接下來我們看看主機板

    ASUS提供的ASUS TUF X470-PLUS GAMING

    打開可以看到主機板本尊

    配件只有背板、說明書、TUF認證書、CD、SATA線*2、貼紙、M.2螺絲
    後方的IO連接部分,依左到右分別為
    PS2*1、USB 2.0 *2、DVI、USB 3.1 Gen1 (TYPE-C)、HDMI、USB 3.1 Gen2、RJ45、USB 3.1 Gen1 *2
    提供一條帶有金屬強化的PCIe X16、一條沒強化且只有X4頻寬的PCIe X16、3個PCIe X1。儲存部分有2個M.2一個3.0 x4一個3.0 x2,SATA部分正面4個與側邊2個。音效晶片上有TUF遮罩並有PCB切分減少雜訊。


    由於是入門TUF款,記憶體插槽旁只有1組12V RGB 4PIN,並沒有Power SW鍵與除錯指示燈。
    供電部分採用單8PIN
    供電部分為4+2項,皆有散熱片幫助散熱,不過拿來測試2700X感覺有點力不從心XD


















    2.INTEL平台
    做為對手的INTEL派出CORE I7 9700K迎戰,而主機板則是中規中矩PRIME系列,相對於TUF功能與用料好上不少,讓人挺懷疑這到底是誰主辦的XDD

    單薄的外盒,內部僅包含CPU本體與說明文件
    這次讓AMD小姐姐拿INTEL處理器我會不會被打阿WWW
    INTEL方的ASUS PRIME Z390-A
    主機板本體,外觀整個輾壓TUF
    配件依左到右、依上到下為:
    SLI橋接器、供電風扇支架、SATA線*3、CD、M.2螺絲、Q-Connector、背板
    後方IO豐富許多,依左到右分別是
    PS2*1、USB 2.0 *2、USB 3.1 Gen2 (with TYPE-C*1)、DP、HDMI、USB 3.1 Gen2*2、RJ45、USB 3.1 Gen1 *2、6孔音效

    提供2條帶有金屬強化的PCIe X16可拆分成X8+X8、一條沒強化且只有X4頻寬的PCIe X16、2個PCIe X1。M.2部分皆提供3.0 x4,下方的帶有散熱片。
    提供6個SATA皆是側出,PCH散熱片的LOGO部分也帶有RGB發光
    記憶體旁邊豐富許多,有除錯燈、Mem OK開關、Power SW鍵,靠供電側還有12V RGB 4PIN


    碩大的遮罩下也帶有RGB,並採用單8PIN供電
    9700K上板,CPU供電採用8 (4項並聯) +1項




    3.NVIDIA顯示卡

    顯卡提供的是ASUS Dual RTX 2080,外盒上印有碩大的雙風扇散熱器
    打開後取出的顯卡本體,主打的DUAL雙風扇印入眼簾
    上視可以看到RTX與ASUS LOGO,達2.5槽厚度的散熱器提供不俗的散熱能力
    帶有線條勾勒的背板為背部元件提供保護,上頭帶有兼具散熱的開孔
    前端的NV LINK接口
    採用8+6PIN供電
    輸出部分提供 HDMI*1、DP*3、USB TYPE-C*1

    4.RAM與SSD與AIO水冷


    這部份我們先來看RAM,十銓提供的T-FORCE DELTA RGB DDR4記憶體
    為D4-3200 8*2 GB C16-18-18-38
    黑色散熱片帶有的T-FORCE LOGO與上方R字的導光條
    頂部可以看到T-FORCE字樣
    SSD部分同樣是T-FORCE DELTA RGB系列,其可控的RGB燈板為其主要賣點,這次大方的提供1TB的容量
    內容物含有本體*1、MIROC-USB線、說明書與貼紙
    背面帶有資訊欄位與側邊保固封條
    接口端比一般的SSD多了一個USB孔連結主機板控制燈光

    最後我們來看安耐美提供的LIQTECH II 360 AIO水冷標榜解熱可以到500W
    內容物包含本體*1、風扇*3、說明書、螺絲配件包
    配件一覽,依左到右分別是
    SATA供電線、螺絲配件包、金屬背板與AMD冷頭卡扣、5V RGB控制器、風扇1分3線
    碩長的360冷排與先行扣上的INTEL卡扣的冷頭
    冷排側邊帶有ENERMAX字樣


    上方有ENERMAX字樣,通電後與側面帶有RGB光效

    冷頭的側邊帶有一個5V RGB孔
    底部為光滑平整銅底
    3個白色風扇,轉速區間為500~2300轉,鎖點都有膠墊減少共振




    測試
    在測試之前先附上平台照
    AMD :
    INTEL :

    詳細諸元一覽
    CPU : AMD RYZEN R7 2700X / INTEL I7 9700K
    MB : ASUS TUF X470-PLUS GAMING / ASUS PRIME Z390-A
    VGA : ASUS DUAL RTX 2080
    RAM : TEAM T-FORCE DELTA RGB DDR4 3200 8*2G C16
    SSD : TEAM T-FORCE DELTA RGB 1TB
    COOLER : ENERMAX LIQTECH II 360 AIO
    POWER : CORSAIR RM850x White
    CASE: STREACOM BC1
    SYSTEM : WINDOWS 10 1809

    測試共同條件:
    1. 2顆CPU分別測試預設與OC,2700X OC 4.2G而9700K OC 5G
    2. W10電源選項為高性能,BIOS內關閉省電功能,EX : C-State
    3. 為避免散熱影響性能發揮統一使用360 AIO,Wraith Prism僅用來拍照
    4. 為了避免測試截圖雜亂,使用整理好的圖表以供參考(截圖都有保留)



    1.CPU性能測試
    首先登場的測試是CPU-Z中內建的Benchmark,INTEL藉由單核高頻在單核部分輾壓了AMD,而多核部分2700X比9700K多了8T足已讓9700K的高頻追不回差距

    X264 FHD Benchmark影音轉檔測試相當吃重多核性能,不過INTEL在指令集部分與頻率部分占優勢超頻5G以後反而追過2700X。

    Corona Benchmark利用CPU運算光線渲染吃重多核性能,這裡只有8C8T的9700K對上有8C16T的2700X難以望其項背,不過2700X超頻後提升的幅度不大。
    V-RAY Benchmark也是使用CPU運算光線渲染吃重多核性能,9700K超頻5G後勉強能追到2700X,而2700X在超頻後因為多核頻率提升不多進步有限。


    R15 CINEBINCH 非常出名的CPU測試軟體用來評估3D繪圖的性能。與CPUZ BENCH一樣,單核部分9700K藉由高頻拉開差距,而2700X再度靠著較多的HT在多核方面扳回一城。
    R20 CINEBINCH 比起舊版的R15增加了附載強度,曾時也增加對於較新指令集的支援。單核部分9700K藉由高頻拉開差距且超頻後藉著指令集支援應是追上預設的2700X,2700X靠著超頻再度拉開了一段差距。
    2.綜合性能測試
    3DMARK可以用來模擬遊戲下使用的性能需求,其中的Fire Strike針對DX11而Time Spy 對應DX12。



    我們先來看Fire Strike,其中的CPU運算測試2700X藉由多核心拉開不小差距。而在綜合測試中因為DX11更著重於高頻核心的使用,導致實際總分不能有效拉開差距,1080P下的標準模式甚至被9700K超過,只能在FSE(2K)、FSU(4K)這種較重度的附載下追平、小幅度超過9700K。


    而在DX12的TIME SPY中,標準模式下2700X表現均小幅領先9700K,反而在TSE(4K)下的CPU部分輸給9700K導致總分落後。






    接下來是VRMARK,用來模擬在VR環境下游玩遊戲所需的性能,其中有3種測試:。
    1.Orange Room是針對主流VR製造商建議配備的基準測試
    2. Cyan Room則是對應到DX12
    3. Blue Room則是把解析度提高到5K且增加光線運算
    由上表可以得知
    Orange Room裡DX11吃重高頻CPU部分導致2700X居於落後。
    Cyan Room則是在的DX12下,讓9700K超了5G才能追上2700X。
    Blue Room的超高附載下,兩者分數於伯仲之間、難分難捨。



    3.綜合性能測試
    最後是實際遊戲測試,選了幾款有內建Benchmark與有在遊玩的遊戲進行測試。沒有Benchmark的則利用MSI後燃器紀錄FPS變化找出最高最低FPS。



    FFXV Benchmark
    2700X在測試過程中核心使用率偏低,所以高頻性能的9700K取得小幅度領先。
    古墓奇兵:暗影(全最高)
    Brnchmark分數相近,但是細看CPU FPS其實2700X明顯落後9700K。
    戰爭雷霆
    就算是主打高畫質擬真的對戰類遊戲,還是高頻吃香啊QQ

    惡魔獵人5
    在一些大量技能與場地破碎的過場動畫中FPS會瞬間跌落到5X左右,2700X比9700K的最高FPS稍微高了一點,而實際上大約都在80~90左右徘徊差異及小。
    惡靈古堡2
    惡靈古堡2中,除了大量光影變化會造成FPS跌落之外,大部分時間都能維持於80以上,2者的詫異也是極小。
    4.溫度與功耗測試
    上述測試為了追求散熱公平性統一使用了360水冷,也藉由這個機會對比2款CPU的溫度與功耗差異,由於手邊TF8用完只好使用較為低階的TF4散熱膏,風扇皆為2300轉滿轉。測試軟體為AIDA64的燒機模式,只單燒FPU用HWiNFO64監控溫度並使用AC功率計觀察功耗。
    溫度
    待機狀態下不論有沒有超頻,9700K與2700X都在30度左右。
    燒機狀態下,預設都壓在70度內、不過2700X電壓與核心數都高於9700K導致溫度稍高。而超頻後2700X維持全核心4.2G的電壓噴到1.48V左右導致溫度一發不可收拾。







    功耗
    待機狀態下9700K預設的功耗遠低於超頻後,而2700X相對於就慘了許多。
    燒機狀態下,2款CPU不論是否超頻功耗皆十分相近。值得注意的是扣掉AC端轉換效率後(預設90%)也有180W~220W左右,這樣要慎選主機板避免長時間高頻下,入門主機板撐不住的窘境。










    總結
    就測試跟使用上來說2700X並沒有輸9700K,從價格上來看卻便宜了不少,非常值得入手。
    然後就是希望下次若有這種活動,希望AMD方的板子可以再提供高階一點,要是能順便提供一張Radeon VII順便弄個AN大戰就更好了。






    光害照
    最後附上一些平台RGB光害照
    AMD



    INTEL:



    SSD


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    組圖打開中,請稍候......
    2#
    金大帥 發表於 2019-4-1 05:32:06 | 只看該作者
    提供高階板子+1

    藍大拿到這顆2700X體質似乎頗慘啊?
    用360的水冷還只能4.2G
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