Intel宣布向USB推廣組織(USB Promoter Group)貢獻Thunderbolt 3技術規範,同時該組織宣布USB 4協議將基於Thunderbolt 3協議進行開發。這次合作將增加USB Type-C物理接口的兼容性,在提供更高傳輸速度的同時,也簡化了用戶連接設備的方式。
Intel在2011年正式發布了第一版Thunderbolt協議,首次亮相就以超高速率為主要賣點,但遺憾的是,由於採用專用芯片,技術許可授權等問題並沒有廠商使用。而到了第二代,Intel再次提高傳輸速率,達到了雙向20Gbit/s,這項技術首先在華碩的Z87-Deluxe/Quad主板上,而後在蘋果Macbook Pro with Retina display上以DisplayPort接口形式出現。而依舊可以兼容第一代Thunderbolt的線纜。
到了Thunderbolt 3接口,Intel將物理接口換成了發布不久的USB Type-C,同時再次將傳輸速率提高到40Gbit/s(5GB/s),基於高傳輸速率,可以外接兩個4K顯示器或一個5K顯示器,在視頻傳輸接口上也支持了HDMI 2.0和DisplayPort 1.2標準。而同時也可以提供100W的供電需求。
由於使用了USB Type-C物理接口,以及高端輕薄筆記本電腦的出現,使得逐漸有開始廠商使用這項技術。而在2017年底,Intel宣布將在部分第八代處理器和中集成Thunderbolt 3控制器,同時向廠商提供免費的技術許可。所以在去年有越來越多的筆記本都帶有Thunderbolt 3接口。
在2017年年中USB開發者論壇宣布了USB 3.2標準,從現有的USB 3.1協議的10Gbit/s提高到20Gbit/s,但是目前沒有相關產品的推出供用戶使用。在此前,USB-IF組織將USB 3.0/3.1接口統一納入USB 3.2命名體系中。而此次宣布的USB 4協議標準是基於Thunderbolt 3協議的,雖然目前完整的協議標準還未完成,但是在線纜,芯片等方面已經有成熟的產品推出。 USB推廣組織宣佈在2019年底的USB開發者日中,將會發布更詳細的USB 4的規範。
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