今年小米在新機的宣傳大有改變,跟過去遮遮掩掩作法完全相反,現在公司CEO雷軍和副總林斌都親自在社交網站上公佈新機的資訊,在發佈會前大家就能先一窺產品外觀、配置與功能等。
甚至,還考慮到大家自己動手DIY拆機的麻煩,在二月底剛發佈開賣的新年度旗艦機小米9,還在今天公佈了官方的拆解圖賞;這叫網路上嘗試挑戰新機拆機的玩家們情何以堪。
↑本文照片均來自小米CEO@雷軍微博。
一般來說,公司敢公佈產品的內部拆解,這也代表對自家產品品質很有自信,所以小米也想借此來表明自家手機不僅性價比突出,內部用料也很實在,不會因為賣得便宜而偷工減料。
這次的小米9是目前賣最便宜的高通驍龍855處理器手機之一,雷軍最新在微博上發出官方的拆解圖賞,展示他們在這部旗艦機內部下的功夫。
下面照片均來自小米官方,僅作裁剪避免頁面過長影響觀看,並挑選了相較重要的幾張,完整圖賞可以點這裡查看原 小米CEO@雷軍微博。
↑大面積散熱石墨貼紙、無線充電線圈。
↑Wi-Fi天線佈置。
↑三攝像鏡頭模組。
↑主機板方面,綠色為LPDDR4記憶體,驍龍855處理器藏在下面、藍色為三星UFS 2.1快閃記憶體。
↑紅色為螢幕下的指紋模組、綠色為線性馬達(Z軸)。
在此前我們的小米9真機上手中,編輯就有稱讚小米9外在做工的進步,而從小米現在公佈的拆解來看,內部同樣是很整齊、合理的,各部件也是用了大廠零件,小米沒有過分吹噓其品質,當然不得不提的是,這麼一台手機說得再好,反而有點諷刺,因為大家在現階段實在太難買到手了。
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