採用Foveros 3D封裝的Intel Lakefield SOC - 擁有Sunny Cover，Gen 11 Graphics等的10nm混合CPU架構

Intel公佈了一些關於即將推出利用Foveros 3D封裝技術的Lakefield SOC的有趣細節。新的SOC將是Intel首次採用3D整合，將允許製作出更小的晶片封裝，這將有助於創造一系列新平台和PC外形。

Lakefield將採用Foveros技術，可幫助將晶片和晶片連接在一個封裝中與單片SOC的功能和性能相匹配。談到SOC本身及其各個層，已預覽的Lakefield SOC至少包含四層或兩層，每層都有不同的用途。前兩層由DRAM組成。這將透過 PoP (Package on Package) 完成，該層將兩個BGA DRAM堆疊在一起，如預覽影片中所示。在這種情況下SOC不必依賴插槽式DRAM，這可以節省主機板上的大量佔用空間。

第二層是具有混合CPU架構和圖形的Compute Chiplet，採用10nm製程。混合CPU架構共有五個獨立的核心，其中一個被標記為擁有Sunny Cove架構的Big Core。這是與Intel即將推出的10nm Ice Lake處理器相同的CPU架構。Sunny Cove Core針對高性能吞吐量進行了優化。還有四個小型CPU採用10nm製程，並對功效進行了優化。

另外Gen 11圖形引擎將搭配64個執行單元組成。上週我們看到了擁有64個執行單元的GT2（Gen 11）Iris Plus 940顯示核心的性能，與現有的Gen 9.5相比，結果相當不錯。我們可以期待這款3D堆疊處理器將有非常不錯的圖形性能。然後最後是基本晶片部分，它將作SOC的快取和I/O模組。名稱為P1222並採用22FFL製程打造，基本晶片擁有低成本但同時提供功能豐富的I/O功能。



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