Intel 次世代 Core i5 & Core i3 細節在揭

News 來源︰在 ascii.jp 網站上

https://ascii.jp/elem/000/000/420/420961/index-2.html

公佈解說了一些關於 Intel 之前 IDF 2009
兩年內處理器的腳位分布和推演資料

以下暫定品牌代號 ( i5 和 i3 )

「Lynnfield」暫定 Core i5 品牌接替 Yorkfield
「Clarkdale」預定 Core i3 品牌接替 Wolfdale

以下為 Core i5 和 Core i3 共同機能特徵

01.支援 DDR3 雙通道記憶體架構 MCH

02.PCI Express 2.0 x16 lane 搭載

03.晶片溝通介面 「DMI」

04.Core i5 四核心 / Core i3 雙核心

i5 內顯機能 IGP 非對應
i3 內顯機能 IGP 對應搭載

時脈分佈 1.60GHz～2.66GHz 皆會有產品

Core i5 預定今夏登場 45nm 採用 (研發代號 Lynnfield) Nehalem 架構
Core i3 預定來年登場 32nm 採用 (研發代號 Clarkdale) Westmere 架構

預定腳位 LGA1156 和 LGA1155

主流級的Core i5同樣基于Core i7的Nehalem核心架構
其研發代號為Lynnfield，採用45nm制作工藝，擁有Core i7的大部分技術特性

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有45nm工藝版本
（研發代號為 Clarkdale，基于Westmere架構）兩種版本。
最大的特點是整合GPU（圖形處理器）也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。