CES 2019：Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled：10nm製程、1大4小共5核心

不久前的架構日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設計“Foveros”，而今在CES 2019展會上Intel宣布了首款採用Foveros混合封裝的產品，針對筆記型平台的“Lakefield”。

Foveros是一種全新的3D晶片封裝技術，首次為CPU處理器引入3D堆疊設計，可以實現晶片上堆疊晶片，而且能整合不同製程、結構、用途的晶片，可以大大提高晶片設計的靈活性，便於實現更豐富、更適合的功能特性，獲得最高性能或者最低能耗。

Lakefiled整合了五個CPU核心，分為一個大核心、四個小核心，都採用10nm製程打造，其中大核心的架構是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC快取，四個小核心的架構未公佈，或許是新的Atom，共享1.5MB L2快取，同時所有核心共享4MB L3。作為一款完整的SoC，它還整合了低功耗版第11代核心顯示(64個執行單元)、第11.5代顯示引擎、4×16-、bit LPDDR4記憶體控制器、各種I/O模組。

Lakefield的整體尺寸僅僅12×12mm，功耗非常之低，而採用它的主機板也是Intel史上最小的，寬度只比一枚25美分硬幣略大一些，長度則只相當於五枚硬幣並排。

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