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作者: sxs112.tw
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    [記憶體 卡 碟] JESD235B新標準公佈:支援單顆24GB HBM,傳輸速率307GB/s

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    sxs112.tw 發表於 2018-12-18 13:59:28 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    外媒報導稱JEDEC剛剛修訂了JESD253高頻寬顯示記憶體(HBM)標準,剔除了一些舊的數字。修訂後的JESD253B標準,已支援多達12層的矽通孔(TSV)堆棧,傳輸速率提升至307 GB/s,遠高於舊標準的256GB/s 。JESD235B標準使用與前一版相同的1024位元匯流排,但每個引腳的頻寬提升至2.4Gb/s 。
    Radeon-RX-Vega-gpu2.jpg

    在製作符合 JESD235B 標準的HBM 堆棧的過程中,RAM 製造商可以選擇2、4、8、12 層TSV 。改進的層數和配置,意味著更大的靈活性,使記憶體製造商能夠輕鬆搭建24GB 的單片HBM堆棧。雖然目前沒有廠商展示這樣的原型設計,但我們相信,它遲早會到來。

    JEDEC 沒有在新聞稿中披露誰將使用這些晶片的更多細節,但前景顯然是相當誘人的。

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