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作者: XF-News
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[活動/消息] Western Digital為未來資料架構揭開序幕

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XF-News 發表於 2018-8-9 17:36:07 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


Western Digital公司今日推出全面性的開源標準(open standards) OpenFlex™架構及一系列產品,以因應大規模(high-scale)私人及公共雲端資料中心不斷增加的需求。此外,Western Digital亦宣佈提供應用程式介面(application programming interface, API)與產品相關關鍵規格的計劃,以協助推動開源社群 (open community) 為開源式軟體編製型基礎架構(software composable infrastructure; SCI) 打造完整基礎。

SCI所提供的解決方案,能快速對應運算、儲存及網路資源各自獨立調整,藉此達到全新層次的擴充性、效率、機動性及效能。


今日發表的重點包括:

  • 編製及管理SCI的Kingfish™開源式API
  • 開源式產品機械規格,打造中立廠商的技術方案(vendor neutral solutions)
  • OpenFlex架構及初期合作夥伴生態系
  • OpenFlex產品線,包括flash及傳統硬碟NVMe™-over-Fabric (NVMf)產品裝置


資料量呈現爆炸性的成長,不僅帶動新的大數據(Big Data)與快數據(Fast Data)應用,亦使資料擷取、保存、存取及轉換的方式更加複雜。此類大規模工作負載具有動態本質,必須能在長期的生命週期中於各式各樣應用之間分享龐大資料集,已逐漸超越傳統資料架構能支援的極限。


Western Digital以業界標準NVMf技術為基礎設計OpenFlex架構,能透過乙太網路等通用的網路連線技術來連結可獨立調整flash及傳統硬碟儲存池至運算資源。再通過Kingfish API讓儲存池以軟體編製型基礎架構呈現,實現快速輕鬆編製至應用程式伺服器以供使用。

與運算、儲存及網路資源皆為固定比率的超融合基礎架構(hyperconverged infrastructure, HCI)相比,OpenFlex架構與產品可排除利用率低的資源,能降低高達40%的總整體擁有成本(TCO) 1。透過OpenFlex精細擴展的特性與性質,還可減少將近50%的初期基礎架構投資成本2。

此外,隨著OpenFlex可直接連結分散的資源,讓應用程式的效能變得更容易預測,而伺服器之間也較不易遇到「資源競爭」的問題,即工作負載為了相同的資源或資料路徑互相爭奪資源。


Western Digital資料中心系統(Data Center Systems)資深副總裁暨總經理Phil Bullinger表示:「資料中心需要有更具效率的方法,以滿足複雜且動態的應用程式和資料工作流程相關需求。為確保靈活性,資料中心營運人員還需要開源式解決方案,自由選擇同等產品中最佳且中立廠商的解決方案。Western Digital的OpenFlex架構和產品,加上我們對開源社群的承諾,都有助於滿足這些需求,並大幅改善成本和機動性。我們利用自身在磁碟、flash和NVMe儲存產品方面已獲得驗證的領導地位,持續推出屬於未來的資料架構。」


研究機構IDC近日針對中大型企業IT用戶進行調查發現3,目前企業本身可用的運算及儲存容量中僅使用不到一半。70%的使用者表示其關鍵原因,在於調度運算及儲存資源的轉換時間效率不佳,無法理想的對應其動態工作負載量需求。


IDC基礎架構系統、平台及技術事業群(Infrastructure Systems, Platforms and Technologies)副總裁Ashish Nadkarni指出:「為跟上快速變遷的應用程式工作負載,資料中心管理人員必須嘗試以非靈活性質的組件來打造靈活性的基礎架構。我們常採用增加儲存和運算資源的方式來提升效能及容量,但到最後利用率卻很低,造成許多不必要的花費。Western Digital的OpenFlex架構提供靈活性組合功能,能以一種可調整且彈性的方式,讓資源利用達到最大化,並同時避免『擱置儲存』(stranded storage)的問題。此外,其開源性質也可避免傳統專利架構所面臨的『拘禁』(locked in)疑慮,為擴大生態系預先鋪路。」


Western Digital針對開源社群推出Kingfish API並提供產品規格,以實現中立廠商與硬體隨插即用且相容解決方案,進一步展現了該公司對開放式架構的承諾

在此推出之際,OpenFlex架構已兼容一些現有的軟硬體生態系,包括:Apache Hadoop®、Apache Spark™、Apache Kafka®、Apache Cassandra®、Apache Mesos®、博通(Broadcom)、Ceph™、DriveScale、慧與科技(HPE)、浪潮(Inspur)、Kaminario、Kubernetes®、邁威爾科技(Marvell®)、Mellanox、微軟SQL Server®、Percona與美超微電腦(Super Micro Computer)。


OpenFlex Fabric產品提供高調整性效能與容量



Western Digital的OpenFlex fabric-attached產品線將以各種效能等級與容量上市,協助資料中心架構師與IT管理人員能專門針對特定目的,打造可調整且具有彈性的資料中心。產品特色包括:


  • OpenFlex™ F3000 Series Fabric Device:專為對效能有密集需求的快數據應用所設計。容量最高可達61TB4,透過兩個50Gb5乙太網路連接埠,提供低延遲NVMe快閃記憶體效能。
  • OpenFlex ™ E3000 Series Fabric Enclosure:3U機殼,最多可放置10台熱插拔F3000產品裝置。
  • OpenFlex™ D3000 Series Fabric Device:專為對大容量需求的大數據應用設計。此1U裝置可透過兩個25Gb乙太網路連接埠,提供最高168TB硬碟容量。



OpenFlex F3000 fabric產品及OpenFlex E3000機殼將於2018年第四季上市,OpenFlex D3000 fabric產品則在2019年上市。


更多資訊與資源

快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)舉辦期間,Western Digital將於專題演講及展覽會場(攤位編號#207)展示OpenFlex架構與產品,並示範各種資料中心應用。


今日發表之相關產品細節與資料,可參考Innovation.wdc.com/OpenFlexArchitecture.html



關於Western Digital

Western Digital Corporation推動數據繁榮,締造輝煌成就。該公司提供創新的儲存技術和解決方案,能讓用戶創建丶保存丶存取丶體驗和改變日益增加的數據多樣性。從先進的資料中心丶行動裝置感測器,到個人的裝置,數據無所不在,我們提供業界領先的解決方案來探索數據的可能性。

Western Digital®以數據為中心的解決方案會以G-Technology™、HGST、SanDisk®、Tegile™、Upthere™ 和 WD®品牌銷售。

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© 2018 Western Digital Corporation及其附屬公司,版權所有。

Western Digital、Western Digital logo、G-Technology、SanDisk、Tegile、Upthere、WD、Kingfish及OpenFlex為Western Digital Corporation或其分公司在美國和/或其他國家所擁有之註冊商標或商標。

Apache Hadoop®、Apache Spark™、 Apache Kafka®、Apache Cassandra®及Apache Mesos為Apache Software Foundation在美國和/或其他國家所擁有之註冊商標或商標。

Ceph為Red Hat, Inc. 在美國和其他國家所擁有之商標。Microsoft and SQL Server為Microsoft Corporation在美國和/或其他國家所擁有之註冊商標或商標。

NVMe為NVMe Express, Inc.所擁有之商標。所有其他商標均屬其個別所有人之財產。圖片可能與真實產品有所差異。產品規格變更時不另行通知。




  • 根據2018年7月為止的內部利用效率估值及零件定價。
  • 根據2018年7月為止的內部利用效率估值、支出模式及零件定價
  • IDC白皮書(IDC White Paper),惠普企業贊助,《量化資料中心效率低下的狀況:組合式架構案例》(“Quantifying Data Center Inefficiency: Making a Case for Composable Infrastructure),2017年3月
  • 1 terabyte (TB)相當於1兆位元。
  • Gb指gigabit。



前瞻性聲明

本新聞稿包含部分前瞻性陳述,包括公司數據技術、裝置及平台之功能、特色、效能與預計上市時間,以及公司與資料中心硬體/軟體廠商之技術相關策略、發展機會與潛在夥伴關係。

這些前瞻性陳述涉及風險和不確定因素,可能導致這些前瞻性陳述失準,其中包括:全球經濟情勢波動;儲存生態系統的業務狀況與成長;競爭產品與定價的影響;市場接受度,以及商品原料和特殊產品零組件的成本;競爭對手的行動;具競爭關係之技術出現意外進展;我們根據新技術所開發與推出之產品,以及在資料儲存新市場的擴張行動;併購、合資相關風險;製造過程出現困難或延遲;以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素,這些文件包括我們最近呈交之定期報告,提醒您特別留意。

如發佈後事實或環境有所變動,本公司不承擔更新上述前瞻性陳述之義務。

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