Intel/Micron繼續聯合開發3D Xpoint：第二代明年發

7月17日上午消息，Intel聯合美光宣布，雙方的3D Xpoint存儲技術合作繼續推進，將攜手開發第二代3D Xpoint。

3D Xpoint是一種非易失性儲存技術，提供極高的耐用性和低延遲，目前商用產品的代表就是Inte Optane。據悉第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工，且仍舊在猶他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工廠製造。

資料顯示12年前Intel和Micron成立了合資企業IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產品是72nm NAND。2012年的時候，Intel把多數IMFT工廠的股份賣給了Micron，而只保留Lehi這一個據點。不過需要注意的是，Intel和Micron已經確定在2019年後“分道揚鑣”，也就是各自獨立開發第三代或者更先進的快閃記憶體技術。畢竟Micron的QuantX遲遲難產，且和 Optane是事實上的競爭關係。

在Intel最初宣布3D Xpoint的時候，號稱比目前SSD的速度快1000倍、壽命高1000倍且有著10倍密度，但第一代遠未達到這一水準，看起來至少還需要兩代的努力，尤其是考慮到今後3D Xpoint還要大舉進軍記憶體市場。

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