聯發科去年首發了10nm的Helio X30處理器,本意藉此打開高階智慧手機處理器市場,不過X30並沒有獲得手機廠商認可,除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用,聯發科衝擊高階市場再次失利,中低階市場也被高通的驍龍600/400系列嚴重衝擊。這一年來聯發科推動轉型,放棄了高階市場,專注中低階市場,為了進一步降低處理器成本,爆料稱聯發科已經把部分訂單轉向Globalfoundries代工,後者的報價比台積電要低20%。
Globalfoundries目前是全球第二大晶圓代工廠,去年營收54億美元,不過GF的大客戶主要是AMD公司,後者的Ryzen處理器及RX 400/500、RX Vega系列顯示卡都使用了GF的14nm,但在行動處理器方面GF公司並沒有多大收穫,手機SoC處理器一年出貨超過20億顆,這個才是藍海市場,只不過目前大多數手機晶片都是台積電、三星等公司生產、代工的。
GF一直在積極佈局手機處理器市場,不惜以更低的報價從台積電等公司中搶奪客戶,其中聯發科轉投部分訂單給GF公司是傳聞已久的消息了,GF甚至報出了比台積電同等製程低20%的代工價格,而聯發科為了改善處理器的毛利率,也一直尋求降低手機成本,雙方在這方面還是有需求的。
最新消息稱雙方的合作已經確定下來,台積電將使用GF的14nm代工手機處理器,首批產品為4核心架構,支援LTE Cat 7規格,定位並不高,主要用於中低階智慧手機,預計將於Q3正式量產出貨。
消息來源
|