Diodes新型封裝元件有效節省PCB空間及增強充電器效能

Diodes公司近日推出了採用高熱效、超微型DFN封裝的新型雙元件組合，適用於可攜式設備的充電和開關應用。

Diodes 亞太區技術市場總監梁後權指出，最新DMS2220LFDB及 DMS2120LFWB元件把一個20V的P通道增強型MOSFET與一個相伴的二極管結合封裝，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式。另外的DMP2160UFDB則把兩個相同的MOSFET聯合封裝成DFN2020格式。
相較於傳統可攜式應用設計中體積較大的3 x 3毫米封裝，DFN2020可以節省55% 的PCB空間；離板高度只有0.5毫米，比傳統的封裝薄一半，能完全滿足下一代產品設計的需求。用於這些封裝的MOSFET皆具有低閘極電荷，在 1.8V的VGS下典型RDS(ON) 為86mΩ，可以保持最低的開關和通態損耗。
為了進一步提高操作效率，Diodes公司特別在這些封裝內採用了本身的高效能超級勢壘整流器 (Super Barrier Rectifier)。元件的典型正向電壓低至0.42V，功率耗散量遠遠低於現在一般Schottky二極管。

Diodes簡介
Diodes Incorporated為標普小型股600指數 (S&P SmallCap 600 Index) 及羅素3000指數公司，活躍於全球離散及類比半導體市場，致力於製造及供應優質的特殊應用標準產品，服務消費性電子、電腦、通訊、工業及汽車等不同市場。Diodes的產品包括二極管、整流器、晶體管、MOSFET、保護設備、特殊功能陣列、放大器和比較器、霍爾效應傳感器，以及涵蓋LED驅動器、DC-DC切換、調節器、線性穩壓器和電壓參考的功率管理元件，以至USB電源開關、負載開關、電壓監控程式及馬達控制器等特殊功能元件。
Diodes總部位於美國德州達拉斯市，在南加州則設有業務、行銷、工程及物流辦事處；在達拉斯、聖荷西、台北、英國和德國設有設計中心；在美國密蘇里州坎薩斯城及英國曼徹斯特設有晶圓製造廠；在中國上海設有兩處製造廠、在德國諾伊豪斯設有一處，另於中國成都設有合資廠房；在台北、香港及曼徹斯特設有工程、業務、倉庫及物流辦事處；並在世界各地設有業務與支援辦事處。