Intel三年後將迎來大變化：脫離半導體晶圓廠

自從1972年在馬來西亞建造晶圓廠之後，Intel近50年來一直堅持自己設計、自己生產處理器晶片（極少部分晶片外包），Intel也從最初的儲存晶片公司變成了地球上半導體製程最強的公司，直到10nm節點被台積電、三星超越。製程落後於其他公司是過去極少出現的，10nm延期將在未來一年多里繼續困擾Intel，傳聞稱Intel準備甩掉半導體製造業務，時間點落在在2020-2021年之間。

爆料的來源是意大利bitchips網站官推，發消息的時間已經是一周前了，這幾天並沒有引起太多注意，不過今天之後預計就會傳遍網路，因為Intel脫離半導體製造業務的動靜實在是震動業界的大事。

根據他們的爆料Intel預計在2020到2021年間開始脫離半導體工廠業務，但業務模式不像AMD，更像IBM做的那樣——AMD公司2009年將晶圓製造業務重組、出售部分股權給阿布扎比先進投資（ATIC）集團，成立了Globalfoundries公司專做晶圓代工業務，2014年IBM公司把旗下的半導體製造業務出售給了Globalfoundries，不僅沒賺錢，還要支付15億美元給GF公司以便後者為IBM處理器代工。

AMD、IBM出售半導體製造業務之後都變成了無晶圓半導體公司，不知道Bitchips所指的他們兩家半導體模式有什麼不同。對於他們的爆料，也有網友要求他們提供來源，Bitchips沒給出具體來源，只說有朋友在晶圓廠工作。

以Intel年營收600億美元的規模，即便真的想出售他們的半導體製造業務，有哪家公司有能力接手還是個問題，全球晶圓代工行業規模最大的台積電年營收也不過320億美元，GF、三星、聯電及中芯國際的規模要更小得多，年營收最高的也不過50多億美元。對Intel來說，光是摩爾定律就維護了50多年了，先進的半導體製程是Intel制勝X86市場的法寶，很難想像Intel會把自己基礎性的業務甩掉。即便是最大膽的猜測，Intel未來可能也只是將處理器與製造業務分拆成兩部分，母公司還會牢牢掌握兩家的業務，但是半導體製造部分可能會引入戰略投資者，畢竟未來的7nm及5nm、3nm製程投資越來越大，引入投資者有助於分擔風險。

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