台積電250億美元豪賭5nm製程，2020年問世

摩爾定律問世50年多來一直指導著半導體行業的發展，但在10nm節點之後普遍認為摩爾定律將會失效，製程升級越來越難。今年台積電、三星及Globalfoundries將把製程推進到7nm。下一個節點是5nm，台積電在上週的半導體技術論壇上宣布將投資250億美元研發、生產5nm製程，預計2020年問世。

台積電今年的重點是7nm，之前已經報導過多次了，目前台積電的7nm已經有50多個晶片已經或者正在Tape Out中，蘋果A12、海思麒麟980及高通驍龍855以及NVIDAI、 AMD新一代GPU都會採用台積電的7nm。

與16nm FF相比，台積電的7nm（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時電晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV的7nm+（代號N7+），電晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒有變化。7nm之外台積電也準備5nm多時了，根據他們在半導體技術論壇所說，台積電將投資250億美元發展5nm，預計2019年試產，2020年量產。

根據之前的資料，與初代7nm相比，台積電的5nm大概能再降低20%的能耗，電晶體管密度再高1.8倍，至於性能，預計能提升15%，不過使用新設備的話可能會提升25%。從這裡預估的數據來看，製程到了5nm之後，性能或者能效提升都會放慢，而製造難度也越來越高，投資高達數百億美元，這也導致了未來的5nm成本非常貴。

目前開發10nm的成本超過了1.7億美元，7nm則要3億美元左右，5nm研發預計成本超過5億美元，而開發28nm只要數千萬美元，這一趨勢將導致未來的5nm客戶越來越少，未來只有蘋果等少數資本雄厚的公司才會堅持升級製程了。

5nm之後還會有3nm，此前只有三星公佈了3nm的路線圖，在這個節點上三星將改用GAA晶體管，FinFET晶體管在5nm之後將逐漸被放棄，廠商們需要開發新的電晶體管架構， GAA就是其中之一。

消息來源

電晶體數量等於性能提升百分比，如果密度高三倍，效能應該提升 300%，而不是 35% 那麼少，過去十多年的蘋果手機，跟現在的比效能已經差100多倍 !!! 也就是 10000% 的效能增加 !!! 所以電晶體大幅增加的情況，直接就翻倍提高效能，如果只快 35%，幹嘛花那麼多錢建新晶圓廠。