Intel 10nm製程因為良品率不達標,大規模量產已經推遲到2019年,眼下只是小量出貨,產品已知的只有一款15W熱設計功耗的低壓版Core i3-8121U(家族代號Cannon Lake ),而且只有聯想在用。i3-8121U的規格為雙核心四線程,頻率2.2-3.2GHz,L3快取4MB,記憶體支援雙通道DDR4/LPDDR4-2400 32GB,熱設計功耗15W。
核心顯示部分訊息未公佈,應當是因為良率問題屏蔽禁用了,所以聯想才增加了一塊AMD獨立顯示卡。德國硬體媒體ComputeBase公開了i3-8121U的第一張“核心照”,可以看到封裝佈局與此前產品基本一致,仍是一顆處理器核心、一顆晶片組核心封裝在一起,BGA整合封裝方式焊接在主機板上。
ComputeBase測量後發現,i3-8121U的整體封裝尺寸為45×24mm(和官方指標一致),其中處理器部分面積大約71平方mm,晶片組部分大約47平方mm。儘管根據研究發現,Intel 10nm製程的電晶體管密度超過了每平方mm1億個,相當於甚至高於三星、台積電、GlobalFoundries 7nm的水平,但是對比自家14nm產品,變化似乎並不大。
要知道,Intel第一代14nm Broadwell-U的處理器部分面積也不過82平方mm,10nm只是縮小了13%而已,而且大家都是雙核心四線程,都是4MB L3快取,只是核顯執行單元從24個增加到40個,並支援AVX512指令集。另外45×24mm的整體封裝,也比目前14nm低壓版的42×24mm略微大了一點。
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