Cascade Lake AP將採用BGA5903和MCP設計，也許未來會有LGA5903

高階桌上型和伺服器處理器都不斷繼續挑戰安裝巨大的插槽，透過幾千個接觸點連接到主機板上。隨著越來越多的記憶體通道，更多的PCI Express通道（或其他互連）以及不斷增加的功率和功率挑戰，插槽越來越大。AMD TR4為EPYC-和Ryzen處理器帶來4,094個觸點，Intel IT部門則帶來LGA3647和3647和LGA4189。

而在未來插槽將變得更加重要。Intel目前已經提供了整合FPGA的Xeon處理器，而Cascade Lake SP也有相同的計劃。當然這種整合還需要在插槽上進行對應的佈線。根據Intel的描述從 BGA5903 CLX AP的Gen5 VRTT資料顯示Cascade Lake AP處理器（XEON高階處理器）將透過BGA5903連接。目前還不清楚是否會有LGA5903。

Cascade Lake-SP是Skylake-SP之後的更新。因此預計會有小型架構優化，但Cascade Lake-SP將無法提供超過28個核心。而AMD計劃明年將其7nm的第二代EPYC處理器推向市場。這些都是7nm製程，據傳可提供48至64個核心。根據目前的計劃Intel只能提供28個核心的Cascade Lake SP。

為了在這裡對抗對手，Cascade Lake-SP將採用多晶片封裝（Multi Chip Package）整合，這可能包括Cascade Lake-AP(FPGA)。連接和生產的技術將透過EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge）。

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