聯發科公佈5G進程：5G Helio M70 modem明年亮相

聯發科公佈了關於5G的最新進展，備受關注的5G Helio M70 modem的已經確定為明年亮相，聯發科方面表示已經跟Nokia、 Huawei、docomo、NT展開深入合作。聯發科技陳冠州表示，聯發科預計明年推出首款5G Modem晶片M70，將採用台積電7nm製程，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單晶片產品。

值得注意的是，高通已經在去年推出了針對行動終端的5G Modem晶片X50並宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領域中，聯發科是否能夠突圍值得關注。

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