在最近的電話財報會議期間,Intel CEO終於承認了被業內長期關注的一個事實——該公司掙扎於量產10nm晶片的製程。此前有分析師指出,與14nm製程相比,Intel將製程規模縮小2.7倍的目標“略有些困難”。Intel CEO承認,公司已認識到這一點,並在努力提升良率。遺憾的是這需要大量的時間去克服。
即便如此Intel還是表示即日起出貨10nm產品(但不知道到底出貨給誰),但2019 年前都不會轉向量產。有鑑於此我們可能需要等待6~18 個月,才能見到10 nm 量產晶片的到來。畢竟自2015 年以來,10nm 製程就一直在跳票,這肯定會令製造合作夥伴和投資者深感不安。
不過Intel明確表示,10nm製程的問題,是該公司對其下一代製程技術的實施選擇。在先進光刻技術中,Intel的10nm製程非同尋常。因為該公司決定完全放棄極紫外光刻(EUV),轉而採用傳統的193nm 深紫外光源。
令人驚訝的是Intel CEO指出該公司必須使用多達5~6 個多模式的步驟去打造特定的10nm特性,這或許是該公司正在經歷的產能問題的一個主要因素。儘管EUV 自身也面臨著一些挑戰,但在7nm 之前,Intel不會享受到任何潛在的優勢。
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