瑞薩科技推出36種適用於工業用途之新款快閃微控制器

2009年4月7日東京訊 – 瑞薩科技公司宣布推出SH7216 group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器(簡稱快閃微控器)，為廣受歡迎的32位元SuperH™ RISC系列*1之最新產品。具備200 MHz運算速度及多種內建的周邊與通訊功能，適用於工業用途，例如伺服馬達驅動器、FA (工廠自動化)設備、大樓自動化(空調及電力監控設備)以及各種通訊設備。SH7216 Group包含12個類別共計36款產品，各產品之間的差異包括內建記憶體的容量、封裝類型、以及是否包含FPU (浮點處理單元)或乙太網路功能。樣本預定2009年7月起於日本開始供應，並預定於2009年12月開始量產。

其主要功能及特色如下。
(1) 以快閃微控器而言，具有業界最快的運算速度200 MHz
上述產品可達到業界最快的快閃微控器運算速度：200 MHz，並包含內建的單週期存取RAM。當程式已載入記憶體時，最高可提供480 MIPS (每秒百萬指令)的處理效能。相較於舊款的瑞薩產品SH7211，這些新款產品具有1.25倍的運算速度及1.5倍的處理效能，因此可為馬達控制器提供更高的效能，為工廠自動化設備提供更快的運算速度。
雖然由於電路板的運作原理，快閃記憶體區塊的最大運算速度比邏輯電路慢，但由於採用瑞薩獨特的快閃記憶體技術及快閃記憶體快取技術，這些微控制器能夠以200 MHz的快閃記憶體運算速度，達到與單週期存取記憶體相同的效能。
(2) 實現更高的即時控制效能
上述微控制器產品採用SH2A-FPU核心，在SH-2A高效能32位元RISC CPU核心中包含最高運算速度200 MHz的FPU，可提升這些產品的即時控制效能，如此將可提高馬達向量控制計算及濾波器計算之可維護性與效能，並有助於提升工廠自動化、其他工業設備及辦公室自動化等設備的處理效能。
(3) 具備多種周邊及通訊功能
除了原有的序列通訊功能之外，上述微控制器並配備多種介面，包括乙太網路、CAN*2及USB2.0 Full Speed，如此將可減少舊系統為了與上層系統、FA設備、主機PC與PDA、及各種通訊裝置進行通訊時所需要的外部通訊模組。
(4) 針對工業設備最佳化之功能
與舊款瑞薩產品SH7211相同，這些微控制器提供兩個PWM計時器(MTU2與MTU2S)，可產生dead time補償時間，因此可用於製作需要高精密度的多軸馬達控制器及驅動器馬達控制裝置，同時提供可執行1微秒轉換的12位元A/D轉換器，以提升馬達控制及其他應用之精密度與準確度。另外，這些微控制器還提供多種其他周邊功能，包括資料轉換控制器(DTC)及DMAC功能，藉此減少CPU負載，資料儲存快閃記憶體(FLD)則可在電源關閉期間保存狀態資訊。上述FLD內建背景作業(BGO)功能，可在程式執行的同時寫入資料，而且在寫入資料時不會影響程式的執行速度，因此非常適合用於備份或相關用途。
SH7216 Group產品可利用單一3.3 V數位系統電源供應器進行運作，因此可簡化外部電源供應系統，同時藉由採用5 V類比系統電源供應器，將可確保具備足夠的動態範圍。
<開發背景>
目前工業所使用的馬達控制需要更高的精密度與效能，而且各種應用所需要的功能也越來越多樣化，例如多軸控制。另外，在FA設備方面，所需使用的系統也愈來愈趨向複雜及高效能、高速化。瑞薩雖已推出SH7211，採用具有高即時效能的SH-2A做為CPU核心，並內含512 KB快閃記憶體，但我們仍開發並推出SH7216 Group，將時脈從SH7211的160 MHz提升1.25倍而達到200 MHZ。

<產品詳細資訊>
SH7216採用在SH-2A中加入FPU功能的SH2A-FPU做為CPU核心，相較於舊款產品，最高能以十倍的速度執行雙精度浮點運算。此新系列的產品亦提供最高1 MB的高速快閃記憶體，以儲存最新設備的先進功能所需要的大量程式。此新系列產品亦提供最高128 KB的內建RAM，因此將可免除原本必須使用的外部SRAM或SDRAM，藉此達成應用系統的小型化並降低成本。
在這些應用中，高速通訊功能與高效能均成為不可或缺的要素，因為工業設備現在必須支援多種高速通訊協定，較舊的通訊介面在功能及通訊頻寬均已不敷使用。瑞薩在SH7216 Group中提供一個具備高速通訊介面如乙太網路與USB的產品線，與使用於ASSP裝置中的產品相同，這些介面使用與舊款序列通訊介面相同的方式整合至相同的晶片。另外，除了乙太網路與USB之外，這些微控制器亦包含 RCAN並可在嵌入至各種應用時部署多種通訊模組。乙太網路介面包含符合IEEE 802.3*4標準的媒體存取控制器(MAC*3)，並可連接至10或100 Mbps乙太網路。本產品亦支援USB 2.0 Full Speed功能。
本產品提供的封裝類型包括176-pin LQFP (24 × 24 mm)、176-pin LQFP (20 × 20 mm)及176-pin BGA (13 × 13 mm)封裝。