8核10nm！驍龍670改名驍龍710

在推出了兩代10nm製程的高階晶片驍龍835/845之後，這一先進製程也終於要向中階的產品靠近了。

此前外界多次爆料驍龍670這款產品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設計。不過XDA通過代碼挖掘拿到可靠訊息，驍龍670可能沒有了，因為其真實身份是驍龍710。驍龍700系列晶片是高通在2018年2月份宣布的全新行動平台，按照高通的數字命名法，其定位是介於800系和600系的SoC之間，同時強化了AI性能和整體效能。

早先大神Roland透露，驍龍700系的首款產品是驍龍710，所以事情現在也就比較明了了。按照驍龍670洩露的規格訊息，2顆大核心採用ARM A75，可能命名Kryo 300 Gold，6顆小核採用ARM A55，命名Kryo 300 Silver，GPU整合Adreno 615，頻率在430~700MHz之間。

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