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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 8核10nm!驍龍670改名驍龍710

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sxs112.tw 發表於 2018-4-12 09:52:01 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在推出了兩代10nm製程的高階晶片驍龍835/845之後,這一先進製程也終於要向中階的產品靠近了。
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此前外界多次爆料驍龍670這款產品,最新的傳言是2+6核的Big.Little設計。不過XDA通過代碼挖掘拿到可靠訊息,驍龍670可能沒有了,因為其真實身份是驍龍710。驍龍700系列晶片是高通在2018年2月份宣布的全新行動平台,按照高通的數字命名法,其定位是介於800系和600系的SoC之間,同時強化了AI性能和整體效能。

早先大神Roland透露,驍龍700系的首款產品是驍龍710,所以事情現在也就比較明了了。按照驍龍670洩露的規格訊息,2顆大核心採用ARM A75,可能命名Kryo 300 Gold,6顆小核採用ARM A55,命名Kryo 300 Silver,GPU整合Adreno 615,頻率在430~700MHz之間。

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