Kingston在2008年11月發佈了一款新的散熱片系列,之所以命名為T1系列因是架構在Kingston HyperX系列之下的新款散片,此款散熱片在DDR2部份有1066 以及800MHz可供選擇;DDR3 部份有2000、1866和1800MHz的HyperX T1系列產品(如下圖),此次將對Kingston HyperX T1係列規格DDR3 2000 CL8來作報導,再來就是體驗 Kingston HyperX T1系列產品優勢。
再來看Kingston T1 Series DDR3 2000 CL8 2GB x 3 的包裝
包裝方式和以往Kingston 的包裝方式並沒有不同,只因為散熱片體積變大,相對的包裝也變大了
Kingston 高階產品系列 HyperX 可以到金士頓官網看看https://www.kingston.com/taiwan/hyperx/default.asp
產品名稱 :KHX16000D3ULT1K3/6GX 就可以看出是 Kingston HyperX T1 Series DDR3 2000 CL8
相關用語如下:
容量:
一個模組上記憶體單元的完整號碼用MB或GB來表示。對於套裝,列表中的容量是套裝裡所有模組容量之總和。
CAS延時:
一種最重要的表示資料在記憶體模組中傳輸時的等待(wait)時延(用時鐘週期表示)。一旦資料的讀寫指令
和列隊位址被寫入後,CAS延時將會控制等待時間,直到資料準備好讀出或寫入。
DDR3:
第三代DDR記憶體技術。 DDR3記憶體模組由於具有更低的電壓、不同的引腳配置和不相容的記憶體晶片技術,
而不能向後相容於DDR&DDR2。
Kit:
內含多片模組的單獨包裝: K2=2片模組在一個套裝裡。
Registered:
記憶體模組內含寄存器晶片和相同步邏輯晶片,其中寄存器晶片用來傳遞和同步由主機板上記憶體控制器發出
的位址和控制信號,相同步邏輯晶片用來將主機板的時脈信號傳遞給所有的DRAM晶片。
速度:
記憶體模組所支援的資料傳輸速率或是有效的時脈頻率。
被動式散熱片設計,將散熱片體積加高可以不影響空間之下來增加散熱效果
加高散熱片部份還有剖溝,可以增加散熱面積
從比較圖可以看出 T1 Series 比一般散熱片所多出來散熱面積,已經是2倍的高度所以散熱效果一定好
兩者厚度比較也高了很多 在製程方面可發現T1 Series的成本很高
T1 Series 是採用鋁擠 且上下2片散熱片 是不同模具開出來的不能共用
而一般散熱片是採用沖壓方式製作 且上下2片散熱片可以共用
這是簡單的散熱方式概念圖
測試環境:
CPU:Intel Core i7 920
MB:DFI X58 DK T3he6
VGA:Manli 9600GT
HDD:WD 150G
Power:Enermax 1050W
Cooling:Air Cooling
DDR3 2000 CL8-8-8-24 1.5V
BIOS 設定
基本測試 1.5V DDR3 2000 CL8-8-8-24 1T Pass
此對Kingston T1 Series 真的不錯 1.5V 就可以跑 DDR3 2000 Cl8-8-8-8-24 1T
在來穩定度測試
1.5V DDR3 2000 CL8-8-8-24 進 OS 跑3DMark 06 以樣 Pass
PC Mark 05 也同樣測試 Pass
看一頻寬 3萬多
再來跑8 個Super PI -- Pass
再來將電壓調到1.65V左右 跑一下DDR3 2000 CL7-8-7-20 1T
跑3DMark06 也一樣Pass
此金士頓Kingston T1 Series DDR3 2000 CL8 Triple Channel售價要台幣1萬1千多.
但效能已經可以到市售1萬7千多其他牌子規格如想體驗高規格又想省點錢將是不錯選擇.
XF團隊將給士頓Kingston T1 Series DDR3 2000 CL8 Triple Channel-- 最佳效能獎 Best Performance 獎
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