三星Galaxy S10將配備最新7納米工藝高通晶片

據韓國媒體報導，本周三星在韓國本土的一家新工廠正式破圖動工，而這家工廠主要的任務就是生產7納米工藝晶片。三星公司剛剛公佈了一段新聞稿，確認了這一消息，並且表示新工廠將最先開始為高通生產7納米工藝晶片。

上周，高通發佈了全球首個7納米工藝晶片組，內置了下一代X24無線數據機晶片，最高下載速度可以達到2Gbps，並且支援5G網路。因此如果不出大意外的話，這款新基帶晶片很有可能被使用在明年的高通旗艦處理器上，也就是驍龍855，並且三星會成為第一個使用這枚晶片的公司，產品的話應該會是Galaxy S10。

當然，事實證明，高通依然還是選擇了三星作為自己的晶片合作夥伴，因為三星的EUV光刻技術要比台積電在iPhone內置A系列處理器上使用的技術更先進。因此在三星這家新工廠的新聞稿中，已經確認三星會成為高通下一代處理器的代工廠商，同時7納米工藝晶片將從明年春季開始量產。

這就意味著高通下龍855晶片將率先出現在三星Galaxy S10的身上，高通供應鏈與採購部門副總裁RK Chunduru表示：“我們很高興能夠與三星一起領導5G移動產業。通過使用7納米LPP EUV工藝，我們的新一代驍龍5G移動晶片將充分利用這一先進的生產工藝來改善未來設備的使用體驗。”

與目前的10納米LPP技術相比，也就是在GalaxyS9身上使用的驍龍845或Exynos 9810晶片相比，7納米LPP EUV技術的優勢是可以提高10%的區域效率、10%的性能提升以及35%的能源消耗，這聽起來絕對非常誘人。

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