Tessera授權Q Tech OptiML晶圓級光學技術

OptiML晶圓級光學技術為新一代行動電子裝置打造微型化相機

Tessera近日宣布總部位於中國的Q Technology（Q Tech）公司，獲得Tessera OptiML™晶圓級光學（WLO）技術授權，未來該技術將會應用在其設計的小型化模組中。晶圓級光學為針對新一代行動電子產品所研發的新技術，而Q Tech運用該技術設計的小型化模組，也將應用於手機與筆記型電腦等應用中。Tessera OptiML WLO技術現已正式提供授權。

由於消費者不斷要求體積更小、功能更多的產品，Tessera的OptiML WLO技術，讓製造廠商能夠大幅提升微型化相機在手機、個人電腦、保全攝影機，以及其他可攜式裝置中的整合度。結合Tessera的OptiML WLO技術、SHELLCASE影像感測器晶圓級封裝解決方案，與Q Tech的相機模組組裝技術，將讓Q Tech能夠製造出高品質、低成本、且可回焊的VGA相機。

Tessera影像與光學部門執行副總裁Michael Bereziuk表示：「Q Tech與Tessera擁有相同的願景，那就是讓業界轉而採用由晶圓級製造的相機模組。Qtech決定採用我們的OptiML晶圓級光學技術，與SHELLCASE MVP影像感測封裝解決方案，將展現在該公司針對手機製造商推出的最先進相機模組技術中。」

Q Tech執行長周浩博士表示：「Tessera在晶圓級光學技術市場中持續領先，讓我們能在全球消費性電子市場中，有效地與其他業者競爭。藉由擴大Tessera對我們的技術授權，我們將能更努力地推出現今最佳的晶圓級光學解決方案。」



OptiML晶圓級光學

Tessera OptiML晶圓級光學（WLO）技術，協助業者運用先進的類半導體技術，設計與製造晶圓級微型光學元件。使用該技術製造的光學元件極具成本效益，且能夠縮小行動裝置相機模組的尺寸。這項技術的應用範圍從單片CIF/VGA鏡片，涵蓋到多片式百萬像素鏡片結構。在鏡片結構中，鏡片晶圓經過精準的校對、接合，並切割成多片鏡片堆疊。配合針對影像感測器所設計的SHELLCASE MVP晶圓級封裝（WLP）解決方案，WLO能夠打造出小巧、低成本的相機模組，藉著提供更高的價值，成功地與傳統相機模組競爭。