OptiML晶圓級光學技術為新一代行動電子裝置打造微型化相機
Tessera近日宣布總部位於中國的Q Technology(Q Tech)公司,獲得Tessera OptiML™晶圓級光學(WLO)技術授權,未來該技術將會應用在其設計的小型化模組中。晶圓級光學為針對新一代行動電子產品所研發的新技術,而Q Tech運用該技術設計的小型化模組,也將應用於手機與筆記型電腦等應用中。Tessera OptiML WLO技術現已正式提供授權。
由於消費者不斷要求體積更小、功能更多的產品,Tessera的OptiML WLO技術,讓製造廠商能夠大幅提升微型化相機在手機、個人電腦、保全攝影機,以及其他可攜式裝置中的整合度。結合Tessera的OptiML WLO技術、SHELLCASE影像感測器晶圓級封裝解決方案,與Q Tech的相機模組組裝技術,將讓Q Tech能夠製造出高品質、低成本、且可回焊的VGA相機。
Tessera影像與光學部門執行副總裁Michael Bereziuk表示:「Q Tech與Tessera擁有相同的願景,那就是讓業界轉而採用由晶圓級製造的相機模組。Qtech決定採用我們的OptiML晶圓級光學技術,與SHELLCASE MVP影像感測封裝解決方案,將展現在該公司針對手機製造商推出的最先進相機模組技術中。」
Q Tech執行長周浩博士表示:「Tessera在晶圓級光學技術市場中持續領先,讓我們能在全球消費性電子市場中,有效地與其他業者競爭。藉由擴大Tessera對我們的技術授權,我們將能更努力地推出現今最佳的晶圓級光學解決方案。」
OptiML晶圓級光學
Tessera OptiML晶圓級光學(WLO)技術,協助業者運用先進的類半導體技術,設計與製造晶圓級微型光學元件。使用該技術製造的光學元件極具成本效益,且能夠縮小行動裝置相機模組的尺寸。這項技術的應用範圍從單片CIF/VGA鏡片,涵蓋到多片式百萬像素鏡片結構。在鏡片結構中,鏡片晶圓經過精準的校對、接合,並切割成多片鏡片堆疊。配合針對影像感測器所設計的SHELLCASE MVP晶圓級封裝(WLP)解決方案,WLO能夠打造出小巧、低成本的相機模組,藉著提供更高的價值,成功地與傳統相機模組競爭。 |