Intel今天正式發佈了第8代酷睿CPU家族的新成員,集成Radeon RX Vega M GPU的“G”尾碼處理器,用於高性能筆記本平臺。
具體的產品型號上,分別是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5產品i5-8305G。
- Core i7-8809G:4核心8執行緒,Kaby Lake架構,主頻3.1GHz,加速頻率4.2GHz,支援雙通道DDR4-2400記憶體,集成1536個流處理器的Vega M GH顯示核心(800MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬),熱設計功耗100W。
- Core i7-8709G:4核心8執行緒,Kaby Lake架構,主頻3.1GHz,加速頻率4.1GHz,支援雙通道DDR4-2400記憶體,集成1536個流處理器的Vega M GH顯示核心(800MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬),熱設計功耗100W。
- Core i7-8706G:4核心8執行緒,Kaby Lake架構,支援vPro,主頻3.1GHz,加速頻率4.1GHz,支援雙通道DDR4-2400記憶體,集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心(700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬),熱設計功耗65W。
- Core i7-8705G:4核心8執行緒,Kaby Lake架構,主頻3.1GHz,加速頻率4.1GHz,支援雙通道DDR4-2400記憶體,集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心(700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬),熱設計功耗65W。
- Core i5-8305G:4核心8執行緒,Kaby Lake架構,主頻2.81GHz,加速頻率3.8GHz,支援雙通道DDR4-2400記憶體,集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心(700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬),熱設計功耗65W。
特別的,旗艦型號i7-8809G將全面開放超頻,包括CPU、Vega GPU、核顯和HBM2顯存。
晶片設計方面,使用嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術實現GPU和HBM2之間的通訊。直連CPU的16條PCIe通道,8條用於互聯,剩餘8條用於外部設備。
Intel強調,全新的8代酷睿處理器將幫助高性能筆記本做到17mm以內、同時續航提高到8小時。
那麼性能如何?
其中搭載Vega M GH的高性能i7處理器,對比Max-Q設計的GTX 1060(6G)筆記本,性能提升了最高13%。
終端方面,惠普已經發佈了搭載Intel/Radeon處理器i7-8705G的新x360-15,起售價1370美元,3月18日上市。
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