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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] 再次挑戰高通!聯發科最快將於下半年發布高階行動晶片

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去年聯發科推出了旗艦芯片Helio X30,這款晶片採用10nm製程打造、十核心設計,性能雖然比不上驍龍835,但是綜合實力相比上一代X20進步明顯,幾無短板。
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然而這款晶片自推出至今,只有魅族和美圖兩家廠商所採用,其它客戶紛紛選擇了高通驍龍835。雖然沒有贏得客戶的支持,但是聯發科並未放棄。據《電子時報》報導,聯發科計劃今年下半年重返高階行動處理器市場,再次向高通發起挑戰。

據悉為了迎接5G時代的到來。聯發科最早會在下半年推出Helio X系列旗艦晶片,而今年上半年聯發科主打的是P系列中階晶片。業內人士表示,聯發科至少已經研發出了三款智慧手機晶片,這些都將採用台積電7nm製程打造,而且這些晶片還會加入人工智慧技術,以迎合時代的需要。行業觀察家表示,聯發科Helio X系列之所以不受歡迎是因為高通的壓制,另一方面是因為蘋果、三星、華為等巨頭自研芯片。

不過隨著5G時代的到來,聯發科又看到了新風口,重新上馬旗艦晶片勢在必行。

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