高通驍龍670首次曝光：10nm新製程、兩大六小八核心

相比於高高在上的驍龍800系列，定位主流中階市場的驍龍600系列這幾年更加紅火，幾乎出來一個就是爆款，驍龍625、驍龍652、驍龍653、驍龍660莫不如此，都有大量機型採納。如今，小米、OPPO、vivo、錘子、360、夏普、金立、華碩等廠商都已經推出了驍龍660機型，漸成規模，後繼產品自然也擺上了日程。

據曝料者Roland Quant最新披露，高通正在一款原型機上測試新的驍龍670，並透露該測試平台配備了4/6GB LPDDR4X記憶體、64GB eMMC 5.1儲存、WQHD 2560×1440解析度螢幕、2260萬後置與1300萬前置鏡頭。值得一提的是，雖然這裡用了eMMC，但是驍龍660都同時支援eMMC/UFS，驍龍670肯定也是一樣。

關於驍龍670本身的規格，目前尚無確切消息，有說法稱會升級到三星10nm LP製程(功耗發熱更低)，配備兩個Kryo 360高性能核心、六個Kryo低功耗核心，並升級Adreno GPU。驍龍660目前採用三星14nm製程製造，整合四大四小八個Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。

驍龍670預計2018年第一季投入量產，相關手機明年下半年陸續問世。

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