三星技術不過關 高通驍龍855處理器將由台積電代工

北京時間12月25日晚間消息，據《日經新聞》網站報導，由於三星的製造技術相對落後，高通驍龍855移動處理器將由台積電代工。之前，台積電曾為高通代工驍龍810處理器，使用的20納米製造工藝。但之後，每一款800系列的驍龍處理器均由三星代工，包括驍龍835和845。
 

但《日經新聞》網站日前報導稱，計畫於2019年上市的驍龍855移動處理器將由台積電代工。該報導援引知情人士的消息稱，這主要是因為三星在2018年還無法使用7納米製造工藝。

明年上市的驍龍845處理器將採用三星第二代10納米製造工藝，即“10LPP”。該工藝較第一代10納米技術“10LPE”在性能方面將提高10%。

繼第二代10納米製造工藝“10LPP”之後，三星將採用“8LPP”製造工藝。該工藝基於10納米技術，但有所升級，晶片面積可降低10%左右。

分析人士稱，“8LPP”製造工藝較“10LPP”工藝先進，但仍無以匹敵台積電的7納米製造工藝，這也正是高通重新擁抱台積電的原因。

報導還稱，當三星的7納米製造工藝成熟後，高通之後的驍龍處理器可能將再次由三星代工。

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