Intel全線發功：真八代Core、新發燒平台明年見

在近日的影馳GEC 2017電競嘉年華期間，影馳組織了一場行業規模空前的千人盛會，影馳、NVIDIA、群聯、Intel等相關人士也紛紛登台，講解最新市場趨勢。

有趣的是，Intel披露了一張產品路線圖，展示了未來一年的桌面處理器規劃。在發燒領域，目前的Skylake-X、Kaby Lake-X將持續到明年第三季，而且看起來不會再有升級版型號，而到了2019年第四季，我們將迎來新的“Cascade Lake -X”。

Intel沒有介紹它的具體情況，推測會採用14++nm製程，也就是14nm的終極版本，但是LGA2066、X299主機板應該不會災變。會不會繼續增加核心？那就不知道到了。

主流平台方面，接下來的重頭戲是八代Core的全面爆發，代號還是Coffee Lake-S，全面覆蓋6核心、4核心、雙核心，熱設計功耗K系列95W，其他為65W、35W。搭配晶片組標註為300系列，那就應該是Z390、B360。

相較於目前的Z370平台，這才是Intel原本規劃中的真八代Core，無論CPU還是主機板規格都會有大幅度躍進，但接口就不要再換了吧。新八代Core將在2018年2月初投產，300系列主機板2月底投產，發佈時間則定在2018年3-4月份。低功耗平台上的Gemini Lake會在今年底到明年初和我們見面，繼續保持四核心與雙核心、10W熱設計功耗規格，具體產品將命名為銀牌Pentium(桌上型為金牌)、Celeron系列。

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