製作自己晶片的行動可以使Apple降低對供給者的依賴並控制成本
圖片來源:James Martin/CNET
Apple可能會更加深入半導體產業。
根據日本經濟新聞的報導,該公司可能會在2018年開始製作自己的iPhone電源管理晶片。目前,Apple依賴Dialog Semiconductor的處理器來確認iPhone能夠正常充電且不會消耗過多電力。
日經其中一位不具名消息人士表示Apple可能將在明年取代大概一半的晶片,不過另外一位消息人士則表示這項進度可能會延遲至2019。此外,日經更表示,Apple的潛在處理器「會是業界最高級的」,且將能夠在消耗更少電力的情況下,為Apple裝置帶來更好的效能。
日經表示,電源管理晶片是主裝置處理器之外最昂貴的零件之一,且扮演著裝置、數據機和記憶晶片的主控角色。Apple已經製作了自己的裝置處理器,不過在數據機方面仍舊依賴像高通和Intel這樣的供給者;而記憶晶片則依賴三星的供給。
在此報導露出後,主要依靠Apple獲利的Dialog股價下跌了18%,來到30.46歐元。
Dialog在一則聲明中表示:「在我們主要客戶們的設計循環中,可見層級依舊不變;而我們的商業關係也將一如往常。」
Apple並未即時對評論請求做出回應。
Apple已經設計iPhone和iPad的主控部分很多年了,而今更將目光放到更多自製零件上。Apple設計的W1 Bluetooth晶片將它的AirPod及iPhone配對起來,而A11 Bionic處理器更增進了iPhone的AI能力。
此外,Apple被認為正致力於研發Mac筆電中,目前由Intel晶片處理相關功能的晶片。同時,根據報導,它也正在製作自己的圖形處理器。
自行製造更多晶片的行動減少了Apple對供給者的依賴度並幫助它控制成本。如果自行設計處理器的話,Apple在功能面就能夠有更多「發言權」,且可以設定自己的時程表。此外,它也可以進一步將自己和其他智慧手機製造商做出區別。三星和華為是另外兩間自行設計晶片與手機的公司。
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