博通欲以1300億美元收購高通

周末前，關於晶片製造商博通計畫收購對手高通的謠言已經漫天飛舞。直至今日，博通主動拿出1300億美元，打算從此在無線市場站穩腳跟。

消息人士向路透社透露：高通會考慮這項每股70美元的收購，但同時在其中看到不少風險。消息人士表示，由於該公司的目標是為其股東爭取最大利益，因此其考量因素涵蓋全方面—從過低的收購價到此項收購可能會歷時良久才能被主管機關核准，讓這間從去年Q4起利潤下跌90%的公司是否能扳回一城一事成為懸念。

這間為智慧手機製作廣受歡迎的現代晶片以及驍龍處理器的製造商從一月起就深陷種種法律事件中—由Apple開了第一炮，提出高達10億美元、關於高通授權iPhone的專利費訴訟。Apple也煽動其代工廠商拒付專利費用，迫使高通以數件反訴訟案件回擊。且近日又有一篇報導表示Apple明年的下一代智慧裝置將不會使用任何高通的晶片。

這些法律糾紛再加上台灣公平貿易委員會開罰7.74億美元的罰款讓高通的利潤從2016 Q4從16億美元掉至今年Q4的1.68億美元。然而，雖然遭受利潤及4.5%的收入下跌，高通的種種財務數據仍然高於華爾街的預期，促使高通股價小幅波動。在關於收購的事件被公布後，今日早盤股價上漲3.5%。

分析師們似乎對這項企圖不知所措：「在我們看來，一股70美元是遠遠不夠的。」他們在今日的招標說明中告訴客戶。

在競標新聞稿中，博通總裁暨執行長Hock Tan表示：

「對兩間公司的股東與利害關係人來說，博通的這項提議都是非常引人注目的。我們的提議為高通的股東提供大量且立即的股份現金溢價以及合併公司的上漲潛力。這樁額外的交易能夠以令人印象深刻的科技與產品履歷把合併公司的地位提昇至全球通訊領導者。假如我們對全球客戶接納合併公司一事沒有信心的話，我們不會做出這項決定。合併之後，公司將擁有更大規模且更多樣化的產品，並且將傳遞更先進的半導體解決方案給我們全世界的客戶並提高股東的利益。」

博通從去年開始提出此事並不完全與高通的麻煩有關，但該公司知道從這項交易成立到聯邦監管機構核准後，它將會拿到些什麼。收購的目標之一是讓博通成為全世界最大的無線晶片製造商。

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